[发明专利]一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通、或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，即制成了电阻线贴到元件面的线路板，本发明预先将电阻线夹在覆盖膜下面取代后序灯带制作时贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

技术领域

本发明涉及电路板及LED灯带应用领域，具体涉及一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法。

背景技术

传统的LED灯带都是采取用贴片电阻或者是插脚电阻与LED形成串联焊接，起分压作用，成本高，而且电阻发热太集中，容易导致靠近电阻的LED过热而死灯，而且灯带表面有电阻外观不美观。

为了克服以上的缺陷的不足，本发明预先将电阻线夹在覆盖膜下面取代后序灯带制作时贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

发明内容

本发明涉及一种电阻线贴到元件面的线路板及其制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通、或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，即制成了电阻线贴到元件面的线路板，本发明预先将电阻线夹在覆盖膜下面取代后序灯带制作时贴片电阻或者直插电阻，成本低，热量分散，外观更美观。

根据本发明提供了一种电阻线贴到元件面的线路板的制作方法，具体而言，将软性线路板正面覆盖膜冲孔后，用覆线机把电阻线贴到胶面，然后再将覆盖膜贴到线路板元件面，电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通，即制成了电阻线贴到元件面的线路板。

根据本发明还提供了一种电阻线贴到元件面的线路板，包括：由覆盖膜层、电阻线层、电路层、背面绝缘承载层组成的单面电路板，或者是由正面覆盖膜层、电阻线层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、背面阻焊层组成的双面线路板，其中，所述电阻线夹在覆盖膜下面，并在线路板两端或接近两端的位置电阻线朝正面露出，在露出位置电阻线下面是焊盘，在露出的电阻线处印刷导电胶或者导电油墨使焊盘和电阻线连通，或者用焊锡方式或者电焊方式使电阻线和焊盘导通。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的线路板，其特征在于，所述的电阻线是一条或者是平行布置在电路板上的多条，当在一个周期有多条平行布置的电阻线时，先将电阻线通过用焊接或者用导电油墨或者导电胶相粘接串联在一起，或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后，再用焊接或者导电油墨或者导电胶连通电阻线和铜电路，使电阻线串联相连在一起，再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的线路板，其特征在于，所述的电阻线是缠绕在绝缘线上的缠绕金属电阻线或者是纯的金属电阻线。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的线路板，其特征在于，所述电阻线是表面有一层漆的漆包金属线，在两端连接处已去除漆。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种电阻线贴到元件面的线路板，其特征在于，所述的电阻线是镍铬合金、或者是镍铬铁合金、或者是镍铬铝合金、或者是铁铬铝合金、或者铜合金丝。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明