[发明专利]一种开门装置、传输腔室和半导体处理设备

权利要求书

1.一种开门装置，用于开启或关闭晶圆盒的密封门，其特征在于，所述开门装置包括：

壳体部件，朝向所述晶圆盒的一侧设有第一开口；

驱动机构，设置在所述壳体部件的内部；和

对接部件，与所述驱动机构连接，并在所述驱动机构的驱动下移动，用于打开密封门并能保持住密封门；

其中，所述对接部件打开并与密封门对接后，在所述驱动机构的驱动下，通过密封门或所述对接部件与所述第一开口密封配合，将所述驱动机构封闭在所述壳体部件内。

2.如权利要求1所述的开门装置，其中，所述壳体部件包括板状件和罩体；所述板状件的中部设置贯穿其厚度的所述第一开口，所述板状件背离晶圆盒的一侧密封连接所述罩体；所述驱动机构固定在所述板状件上且被所述罩体包围。

3.如权利要求1所述的开门装置，其中，所述对接部件包括吸附板，所述吸附板朝向晶圆盒的一侧设有吸盘，所述吸盘用于吸附密封门；所述吸附板背离晶圆盒的一侧或密封门能与所述第一开口密封配合。

4.如权利要求1所述的开门装置，其中，所述壳体部件朝向晶圆盒的一侧设有环形的第一密封件，且所述第一密封件环绕在所述第一开口的周围，用于与密封门或所述对接部件形成密封。

5.如权利要求1所述的开门装置，其中，所述壳体部件设有排气管，所述排气管将所述壳体部件的内部与外部相连通。

6.一种传输腔室，包括：

腔室本体，为密闭结构，其内部形成传输空间；所述腔室本体的侧壁上设有用于与晶圆盒对接的传送接口；

开门装置，采用权利要求1至5任一项所述的开门装置，并设置在所述腔室本体内，且所述壳体部件朝向晶圆盒的一侧能通过环形的第二密封件密封对接在所述传送接口周围的腔室本体的侧壁内侧；

壳体驱动机构，设置在所述腔室本体内，并与所述壳体部件连接，用于驱动所述开门装置整体移动。

7.如权利要求6所述的传输腔室，其中，还设有惰性气体吹扫装置，所述惰性气体吹扫装置包括：

进气通道，设置于所述腔室本体的侧壁内，所述进气通道的入口开设在所述侧壁外侧，用于与气源相连，所述进气通道的出口开设在所述侧壁内侧；

吹扫喷头，设置在所述壳体部件朝向晶圆盒的一侧，用于向晶圆盒的内部吹扫惰性气体；在所述壳体部件密封对接在所述传送接口周围后，所述吹扫喷头的入口与所述进气通道的出口对接连通；

排气通道，设置于所述腔室本体的侧壁内，所述排气通道的入口与晶圆盒的内部连通，所述排气通道的出口开设在所述侧壁外侧。

8.如权利要求6所述的传输腔室，其中，所述传送接口处的所述腔室本体的侧壁外侧设有托架，晶圆盒被传送到所述托架上，并在所述腔室本体的侧壁外侧密封对接在所述传送接口周围。

9.一种半导体处理设备，包括权利要求6至8任一项所述的传输腔室。

10.如权利要求9所述半导体处理设备，所述半导体设备为立式热处理工艺设备。