[发明专利]阵列基板、显示屏及显示装置有效
申请号: | 201810453918.X | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108511466B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 赵国华;朱正勇;王龙彦 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示屏 显示装置 | ||
本发明涉及一种阵列基板、显示屏及显示装置,该阵列基板上对应的显示区包括异形显示区和非异形显示区,阵列基板包括与显示区中像素连接的信号线。在异形显示区的至少一条信号线连接至少一个晶体管,晶体管的源极和漏极短接并连接至相应的信号线上,晶体管的栅极连接固定电位信号。通过在异形显示区的信号线连接晶体管,增大异形显示区中信号线的负载,解决了异形显示区与非异形显示区中显示的图像亮度不均的技术问题,改善了显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板、显示屏及显示装置。
背景技术
目前,常见的显示装置,例如显示器、电视机、手机、平板电脑等,其显示屏通常为规则的矩形。随着显示技术的发展,矩形的显示屏已经不能满足用户多样化的使用需求。因而,显示屏的形状越来越多样化。
通常,非矩形的显示屏称为异形显示屏。异形显示屏包括异形显示区与非异形显示区。异形显示区中的每行像素个数与非异形显示区的每行像素个数不同。
在传统技术中,显示面板中的驱动电路通过不同的扫描线控制对应行上的像素。然而,扫描线为对应行上的像素提供相同的扫描信号时,异形显示区与非异形显示区因每行像素个数不同会导致扫描线上的负载不同,从而使显示的图像亮度不均,影响显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对传统技术中异形显示区与非异形显示区因像素数量不同而导致显示图像亮度不均的技术问题,提供一种阵列基板、显示屏及显示装置。
一种阵列基板,所述的阵列基板包括:基板,所述基板上设置有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括阵列排布的像素;所述显示区划分为异形显示区和非异形显示区,所述异形显示区每一行的像素数量均小于所述非异形显示区任一行的像素数量;信号线,位于所述显示区且与所述像素连接;在所述异形显示区,所述信号线中的至少一条所述信号线连接至少一个晶体管,至少一条所述信号线连接所述晶体管的源极和漏极,所述晶体管的栅极连接固定电位信号。
在其中一个实施例中,所述信号线包括扫描信号线、数据信号线、发射控制信号线中的至少一种。
在其中一个实施例中,在所述异形显示区至少两行上的像素数量不同,且每一行像素所对应的至少一个所述晶体管的栅极面积与所在行的像素数量呈负相关。
在其中一个实施例中,所述异形显示区包括至少一个子异形显示区,所述子异形显示区包括至少两行像素,且每一行的像素数量分别相同;,在每个子异形显示区,每一行像素所对应的所述晶体管的栅极面积与所在的所述子异形显示区的每一行上的像素数量呈负相关。
在其中一个实施例中,在所述异形显示区,至少一条所述信号线分别连接多个所述晶体管,多个所述晶体管位于所述非显示区;多个所述晶体管的源极和漏极互相连接并通过第一引出线连接至每条所述信号线,多个所述晶体管的栅极互相连接并通过第二引出线连接至所述固定电位信号。
在其中一个实施例中,每条所述信号线连接的所述晶体管的数量随着每条所述信号线所对应的像素数量的减少而增大。
在其中一个实施例中,所述第一引出线的宽度随着每条所述信号线所对应的像素数量的减少而减小;或所述第一引出线的长度随着每条所述信号线所对应的像素数量的减少而增加;或所述第一引出线的厚度随着每条所述信号线所对应的像素数量的减少而减小
在其中一个实施例中,对所述信号线连接的驱动器单侧设置或者双侧设置在所述非显示区。
一种显示屏,包括上述任一实施例中的阵列基板。
一种显示装置,包括如上述实施例中所述的显示屏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的