[发明专利]一种快速响应高精度总温热电偶头部结构有效
| 申请号： | 201810453920.7 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108917963B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 马宏伟;施磊 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01K7/06 | 分类号： | G01K7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 响应 高精度 温热 头部 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速响应高精度总温热电偶头部结构，其特征在于，包括保护套管(1)、绝缘层(2)、两根不同材质的电偶丝(3)、偶丝接点(4)，偶丝接点(4)迎风侧包含内凹的气流滞止结构(41)；
所述的偶丝接点(4)迎风侧包含的内凹的气流滞止结构(41)可以是内凹的半球面，也可以为内凹的锥面；所述的内凹的半球面滞止结构(41)中，内凹的半球半径为1/6至1倍偶丝接点(4)半径，内凹的半球面球心距离偶丝接点(4)中心1/6至1倍偶丝接点(4)半径；所述的内凹的锥面滞止结构(41)中，底面半径为1/6至1倍偶丝接点(4)半径，锥面高度为1/6至1倍偶丝接点(4)半径。
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