[发明专利]显示面板、显示面板制备方法及显示装置

说明书

本发明提供一种显示面板，包括基板、与所述基板相对设置的盖板，以及粘接所述基板和所述盖板的封装层，所述基板与所述封装层及所述盖板围成放置显示器件的密闭空间，所述封装层上布设有凹槽，所述凹槽开口朝向或者背向所述盖板，所述凹槽与外部切割线相对，所述凹槽内填充固态吸热材料,所述固态吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。本发明还提供一种封装方法及一种显示装置。本发明提供的所述显示面板通过在所述封装层上开设所述凹槽，切割刀具切割所述封装层时与所述凹槽的侧壁不接触，从而减少切割刀具加工所述封装层时的端面接触面积，从而在压缩切割余量，实现窄边框设计的同时，保证封装效果及封装的良品率。

技术领域

本发明涉及电子显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、封装方法及显示装置。

背景技术

显示装置是手机、平板、电视等电子设备的屏幕显示器件，在电子技术领域应用广泛。在众多的显示器件中，有机电致发光显示器(Organic Light-Emitting Diode，OLED)因其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、视角宽、响应速度快、能耗低以及柔性化等多特点而受到广泛的关注，极有可能取代液晶显示成为下一代的显示技术。包括OLED器件在内的众多显示器件含有对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，需要对显示器件进行封装并将显示器件与外界环境隔离，才可以保证显示器件的使用寿命。

现有的显示器件在采用玻璃胶层(Frit)进行封装时，往往需要利用刀具切除玻璃胶层的部分，从而压缩切割余量，实现窄边框设计。但是现有的显示面板在进行玻璃胶层的切割工艺时，玻璃胶层的切割端面上容易留下裂纹，微裂纹的扩展容易诱发玻璃胶层的失效，从而造成整个封装过程的失败。现有的显示面板及封装方法，在进行窄边框设计以及需要压缩切割余量的工艺时，不仅封装的效果相对较差，而且封装的良品率相对较低，整个流水线的生产工艺相对较低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种改进的显示面板、显示面板制备方法及显示装置，该显示面板及显示面板的制备方法能够压缩切割余量，实现窄边框设计，并且能够保证封装效果及封装良品率。

本发明提供一种显示面板，包括基板、与所述基板相对设置的盖板，以及粘接所述基板和所述盖板的封装层，所述基板与所述封装层及所述盖板围成放置显示器件的密闭空间，所述封装层上布设有凹槽，所述凹槽开口朝向或者背向所述盖板，所述凹槽内填充固态吸热材料。

进一步地，所述凹槽沿所述封装层围设的方向开设于所述封装层的表面。

进一步地，所述封装层呈环状，所述凹槽靠近所述封装层外环设置。

进一步地，所述凹槽厚度小于所述封装层厚度。

进一步地，所述凹槽宽度为所述封装层宽度的1/2-1/3倍。

进一步地，所述凹槽内填充导热硅脂。

进一步地，所述凹槽沿垂直于盖板方向的截面为弧面。

本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：

基板，所述基板划分显示区和封装区，在所述封装区边缘涂布固态吸热材料；

在所述吸热材料上涂布玻璃粉并且完全覆盖所述吸热材料；

将显示器件设置于基板的显示区上，将基板与盖板贴合形成密闭空间；

使用激光沿所述吸热材料涂布区进行切割。

进一步地，所述吸热材料在和激光切割后发生液化或者气化。

本发明还提供一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示面板。