[发明专利]一种集成制造装置有效
申请号: | 201810456875.0 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108493139B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 屠晓斌 | 申请(专利权)人: | 东阳东进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
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地址: | 322100 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转电机 上端面 旋转块 集成制造 粉碎轴 传送带 标记芯片 传动空间 错误发生 多级利用 实时控制 粉碎箱 升降框 支撑台 动能 端壁 联动 支撑 左端 转动 升降 概率 | ||
1.一种集成制造装置,包括平台,其特征在于:所述平台上端面固定连接有一支撑台,所述支撑台上端面固定连接有一传送带,所述支撑台前侧设置有与平台上端面固定连接旋转块,所述旋转块内设置有一旋转空间,所述旋转空间下端壁固定连接有一旋转电机,所述旋转电机上端面动力连接有一旋转轴,所述旋转轴上端穿过旋转空间上端壁且位于外界空间内,所述旋转轴下端固定连接有第一圆锥齿轮,所述第一圆锥齿轮左端啮合传动连接有第二圆锥齿轮,所述第二圆锥齿轮中心固定连接有一粉碎轴,所述旋转块左端壁固定连接有一粉碎箱,所述粉碎箱内设置有一粉碎空间,所述粉碎空间右端壁内设置有一传动空间,所述粉碎轴左端依次穿过旋转空间左端壁与传动空间左端壁且与粉碎空间左端壁转动连接,所述粉碎轴左端固定连接有多组刀片,所述粉碎轴位于传动空间的部分固定连接有一传动齿轮,所述传动齿轮后侧啮合传动连接有一从动齿轮,所述从动齿轮中心固定连接有一从动轴,所述从动轴右端与传动空间右端壁转动连接,所述从动轴左端穿过传动空间左端壁且与粉碎空间左端壁转动连接,所述从动轴左端同样固定连接有多组刀片,所述旋转块上端面固定连接有一升降块,所述升降块下端壁设置有一升降孔,所述旋转轴上端穿过升降孔且与升降孔上端壁转动连接,所述升降孔左右两侧设置有一升降槽,所述升降槽上端壁设置有一扇形槽,所述升降槽连通外界空间,所述旋转轴上端螺旋配合连接有一套环,所述套环左右对称固定连接有一连接杆,所述连接杆远离旋转轴的一端穿过升降槽且位于外界空间内,所述左侧连接杆左端固定连接有一固定块,所述固定块下端设置有一抓紧机构,所述支撑台前后两侧对称设置有与平台上端面固定连接的支撑柱,所述支撑柱位于旋转块右侧,所述支撑柱上端面固定连接有一倒L形杆,所述倒L形杆靠近支撑台的一端内设置有一液压腔,所述液压腔内滑动配合连接有推动板,前侧的所述推动板固定连接有一平移杆,所述平移杆穿过前后两个液压空间且与后侧的推动板固定连接,前侧所述倒L形杆上端面固定连接有一液压泵,液压泵固定连接有一液压管道,所述液压管道连通前侧的推动板前侧液压腔与后侧的推动板后侧液压腔,所述平移杆中部固定连接有一平移块,所述平移块内设置有一打印机构,所述平移块下端面右侧固定连接有一检测设备。
2.根据权利要求1所述的一种集成制造装置,其特征在于:所述抓紧机构包括抓紧空间,所述抓紧空间上端壁固定连接有一抓紧电机,所述抓紧电机下端面动力连接有一抓紧轴,所述抓紧轴下端固定连接有一斜齿齿圈,所述斜齿齿圈左右两端对称啮合传动连接有一斜齿齿轮,所述抓紧空间左右端壁内对称设置有一伸缩空间,所述斜齿齿轮中心固定连接有一伸缩轴,所述伸缩轴远离抓紧电机的一端穿过抓紧空间且位于伸缩空间内,所述伸缩空间连通外界空间,所述伸缩空间前后对称设置有一限位槽,所述伸缩空间内设置有一伸缩杆,所述伸缩杆靠近抓紧空间的一端设置有一伸缩孔,所述伸缩孔与伸缩轴远离抓紧空间的一端螺旋配合连接,所述伸缩杆前后对称设置有一限位块,所述限位块与限位槽滑动配合连接,所述伸缩杆远离抓紧空间的一端固定连接有一抓紧杆。
3.根据权利要求1所述的一种集成制造装置,其特征在于:所述打印机构包括拉升空间,所述拉升空间内设置有一电机传动的拉升轴,所述拉升轴右端与拉升空间右端壁转动连接,所述拉升轴右端固定连接有一拉升齿轮,所述拉升齿轮后侧啮合传动连接有一辅助齿轮,所述辅助齿轮中心固定连接有一辅助轴,所述辅助轴左右两端分别与拉升空间左右两端转动连接,所述拉升空间前后端壁对称设置有贯通孔,所述贯通孔贯穿平移块上下端面,且与拉升空间相连通,所述平移块内设置有一升降框,所述升降框前后杆分别贯穿前后的贯通孔,所述升降框前后杆内侧分别与拉升齿轮前侧和辅助齿轮后侧啮合传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成制造装置,其特征在于:所述扇形槽高度等于连接杆高度,且扇形槽的角度能够使连接杆转动九十度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造