[发明专利]高频矩阵焊接装置有效

专利信息
申请号: 201810457077.X 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108581164B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 钱月珍 申请(专利权)人: 佛山市德川机械科技有限公司
主分类号: B23K13/01 分类号: B23K13/01
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘冉
地址: 528000 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 矩阵 焊接 装置
【说明书】:

发明提供一种高频矩阵焊接装置,它包括装配在上下两层的上层线圈、下层线圈,所述上层线圈与下层线圈分别包括有矩阵排列的轴线竖直的单线圈,所述上层线圈的每个单线圈与下层线圈的单线圈同轴对应装配,所述上层线圈、下层线圈分别在横向上装配有串联的单线圈,上层线圈、下层线圈中串联排布的单线圈两端分别通过前接电块、后接电块与高频电路相连,待焊接的金属元件从所述上层线圈、下层线圈之间通过。该高频矩阵焊接装置使用时,可以对多个的焊接点进行同步焊接,焊接效率更高,同时控制操作更加方便,不需要外部热源使用更加的安全。

技术领域

本发明属于机械加工技术领域,具体涉及一种高频矩阵焊接装置。

背景技术

焊接是是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接是金属产品或者零件加工过程中经常使用的连接方式。在焊接的过程中,常常需要对焊接的部位以及需要连接的部件进行加热,使得需要焊接的部件实现熔合,或者采用比母材熔点低的金属材料做钎料,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材互相扩散实现链接焊件。传统的焊接方式通常是采用焊枪对金属进行高温加热熔接,焊枪的结构较为复杂,而且传统的焊枪通常使用时通常需要惰性气体的保护,焊接过程较为繁琐,同时焊接成本较高。当需要对多个的连接点进行焊接时,通常采用的方式是使用单个焊枪分别对连接点进行焊接,效率低下。另外在焊接的过程中为了使得焊接过程快速完成,经常需要对焊接后的接点位置进行风冷降温,这样需要将通过移动焊接工件将焊接点移开焊接位置后,才可以进行冷却降温,效率降低,同时在焊接过程中,焊接材料的融化容易产生一些有害气体,在将为过程中也比较容易扩散到厂房中,对生产工人造成危害。

发明内容

针对以上问题,本发明提供一种结构简单,焊接效率更高的高频矩阵焊接装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该高频矩阵焊接装置包括装配在上下两层的上层线圈、下层线圈,所述上层线圈与下层线圈分别包括有矩阵排列的轴线竖直的单线圈,所述上层线圈的每个单线圈与下层线圈的单线圈同轴对应装配,所述上层线圈、下层线圈分别在横向上装配有串联的单线圈,上层线圈、下层线圈中串联排布的单线圈两端分别通过前接电块、后接电块与高频电路相连,待焊接的金属元件从所述上层线圈、下层线圈之间通过,当金属元件到达所述上层线圈、下层线圈之间时,所述金属元件停止运动,所述上层线圈、下层线圈通入高频电流。

作为优选,所述上层线圈、下层线圈之间装配有送料网,所述送料网使用耐高温绝缘材料制作。

作为优选,所述上层线圈、下层线圈的串联单线圈的分别包括有两排以上。

作为优选,所述上层线圈、下层线圈的外部分别包裹装配有气流罩,所述气流罩内部加工有回气腔,所述回气腔内装配有吹气单腔,所述吹气单腔包裹在所述上层线圈、下层线圈的单线圈外部,所述回气腔以及吹气单腔朝向待焊接的金属元件的一端敞开,所述吹气单腔与提供正压气流的吹气模块相连,所述回气腔与抽气模块相连。

作为优选,所述吹气单腔采用绝缘隔磁材料制作而成,

作为优选,所述吹气单腔朝向待焊接的金属元件一端为内侧端,其反方向为外侧端,所述吹气单腔外侧端滑动装配有竖直的吹气管,所述吹气管可以滑动穿过所述单线圈的内圈,使得吹气管的吹气孔正对待焊接金属元件的加热焊接点。

作为优选,所述前接电块、后接电块分别包括可以上下相对移动的两块,所述前接电块、后接电块的上块与上层线圈连接为一体,所述前接电块、后接电块的下块与下层线圈连接为一体。

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