[发明专利]一种功率器件的封装方法及功率器件

权利要求书

1.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括：

在功率器件的芯片钝化层上形成打线窗口；

在打线窗口内制备金属粘附层；

在金属粘附层之上，形成防水保护层及铝线接触窗口；

淀积金属铝，将铝线接触窗口填满；

在钝化层表面形成接线盘；

在接线盘上进行打线封装；

所述防水层将两个打线窗口全部覆盖；所述防水保护层进行回刻，将表面的氮氧化硅去除，所述铝线接触窗口宽度与打线的线径相同。

2.根据权利要求1所述的功率器件的封装方法，其特征在于：所述在打线窗口内制备金属粘附层具体为通过金属淀积，之后刻蚀的方法形成金属粘附层，或通过剥离工艺形成金属粘附层。

3.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括：功率芯片、位于功率芯片上表面的金属层、位于金属层上表面的芯片钝化层，三者通过粘接连接，所述芯片钝化层开设打线窗口，该打线窗口内淀积金属粘附层，该金属粘附层上形成防水保护层，该防水保护层上开设铝线接触窗口，该铝线接触窗口淀积金属铝形成接线盘；所述防水保护层为氮氧化硅防水层，所述铝线接触窗口宽度与打线的线径相同。

4.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述打线窗口包括栅极打线窗口和源极打线窗口。

5.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述金属粘附层为钛/氮化钛金属粘附层。