[发明专利]一种硅片整片机构在审
申请号: | 201810457295.3 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108389817A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 夹紧组件 侧齿 整片 顶齿 顶升机构 顶升组件 卡设 开口向上 左右两侧 顶升 夹紧 托起 申请 | ||
本申请提供了一种硅片整片机构,包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件,所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组,相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙,所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组,相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙,所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组,相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。本申请的一种硅片整片机构,具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件,首先,顶升组件将硅片顶升,位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧,使硅片完成整片。
技术领域
本申请涉及一种硅片整片机构。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。在硅片的加工过程中,需要将硅片从一个工位转移至另一个工位,在此过程中需要将整片。
发明内容
本申请要解决的技术问题是提供一种硅片整片机构。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种硅片整片机构,所述的整片机构包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件,所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组,相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙,所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组,相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙,所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组,相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。
优选地,所述的顶升机构包括顶升机架、设置在顶升机架上的能够沿所述的顶升机架上下移动的顶齿安装架、用于驱动所述的顶齿安装架上下移动的顶升驱动机构,所述的顶升驱动机构为丝杆螺母机构。
优选地,所述的第一夹紧组件还包括用于安装所述的第一侧齿组的第一侧齿安装板、固定在所述的第一侧齿安装板下侧的第一侧齿安装架,所述的第一侧齿安装架可左右移动的设置在一第一移动架上,所述的第一移动架上安装有用于驱动所述的第一侧齿安装架左右移动的第一侧齿驱动汽缸。
优选地,所述的第一夹紧组件还包括第一支架,所述的第一移动支架可左右移动的设置在所述的第一支架上,所述的第一支架上还安装有一用于驱动所述的第一移动支架左右移动的第一移动架驱动汽缸。
优选地,所述的第一夹紧组件还包括设置在所述的第一侧齿安装板上的第一调整杆,所述的第一调整杆上设置有多个沿左右方向延伸设置的第一腰形孔,所述的第一调整杆通过所述的第一腰形孔可左右移动的安装在所述的第一侧齿安装板上。
优选地,所述的第二夹紧组件还包括用于安装所述的第二侧齿组的第二侧齿安装板、固定在所述的第二侧齿安装板下侧的第二侧齿安装架,所述的第二侧齿安装架可左右移动的设置在一第二移动架上,所述的第二移动架上安装有用于驱动所述的第二侧齿安装架左右移动的第二侧齿驱动汽缸。
优选地,所述的第二夹紧组件还包括第二支架,所述的第二移动支架可左右移动的设置在所述的第二支架上,所述的第二支架上还安装有一用于驱动所述的第二移动支架左右移动的第二移动架驱动汽缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造