[发明专利]一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法有效
| 申请号： | 201810457372.5 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108580851B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 赵建华 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B22D19/16 | 分类号： | B22D19/16;B22D17/00;C23G1/20;C25D3/38;C25D5/38 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结合 界面 强化 mgti 复合 铸件 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在钛基材料的结合表面采用选区激光熔化技术制备Ti基点阵材料；
(2)采用化学除油—活化—电镀铜的方法对点阵材料表面进行处理；
(3)将钛基材料固定在模具中，采用真空压铸工艺将镁合金熔体浇注到模具内，以实现MgTi之间的牢固结合；
真空压铸工艺参数范围为：压铸速度2～15m/s、模具温度150～280℃、真空度3～30kPa，熔体温度620～720℃；
点阵材料结构参数为：杆长0.8～2mm，杆径0.4～1mm，杆间夹角30-60°。
2.根据权利要求1所述的一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法，其特征在于,点阵材料结构类型为金字塔型或四面体型。
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