[发明专利]接口及应用其的电子设备有效
| 申请号： | 201810457584.3 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108767539B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 林行;臧义林 | 申请（专利权）人： | 北京硬壳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/22 | 分类号： | H01R13/22;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/62 |
| 代理公司： | 11477 北京尚伦律师事务所 | 代理人： | 李蔚 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体环 障碍物 电子设备 旋转对称 绝缘层 嵌套 连接线 同心环结构 环境因素 绝缘材料 直接插接 插接 排布 绕开 填充 应用 配置 申请 | ||
1.一种接口，其特征在于，包括：
多个尺寸各异的导体环；其中，每个导体环均呈旋转对称；各个导体环呈几何相似，并按照尺寸大小嵌套排布为同心环结构；
所述导体环之间填充有绝缘材料，形成绝缘层；
所述接口包括第一接口和与所述第一接口匹配的第二接口；
所述第一接口的各个绝缘层的外顶面为第一弧形凹面，所述第一接口的各个导体环的外顶面为第一弧形凸面；
所述第二接口的各个绝缘层的外顶面为与所述第一弧形凹面相匹配的第二弧形凸面，所述第二接口的各个导体环的外顶面为与所述第一弧形凸面相匹配的第二弧形凹面；
所述导体环包括：用于传输电能的电力导体环，和/或，用于传输数据的数据导体环。
2.根据权利要求1所述的接口，其特征在于，所述多个尺寸各异的导体环包括多个直径不同的圆环。
3.根据权利要求1所述的接口，其特征在于，所述多个尺寸各异的导体环包括多个边数相同、边长不同的正多边形环。
4.根据权利要求1所述的接口，其特征在于，相邻的第一弧形凹面和第一弧形凸面在接点处相切，相邻的第二弧形凹面和第二弧形凸面在接点处相切。
5.根据权利要求1至3任一项所述的接口，其特征在于，还包括：用于实现两个接口相互吸附的吸附层；所述吸附层与所述导体环呈几何相似且同心的环形结构。
6.根据权利要求5所述的接口，其特征在于，对于待连接的第一接口和第二接口：
所述第一接口的吸附层由永磁体材料制成，所述第二接口的吸附层由可被永磁体材料吸附的磁吸材料制成；所述可被永磁体材料吸附的磁吸材料包括：铁、钴、镍或其合金；
或者，所述第一接口和第二接口的吸附层环均由永磁体材料制成，且所述第一接口的吸附层的外顶面磁极与所述第二接口的吸附层的外顶面磁极相反。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1至6任一项所述的接口。
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