[发明专利]一种防水陶瓷化硅橡胶材料、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于，按质量份计，包括：

成瓷填料30-100份，所述成瓷填料包括质量比为（40-100）∶（20-100）∶（20-80）的硅粉、云母和二氧化硅；所述硅粉的粒径小于3μm；

硅橡胶60-100份，所述硅橡胶通式为(R_nSiO_(4-n)/2)_m，R为含碳有机基，n为硅原子上连接的含碳有机基数，且n为1、2或3，m为聚合度，m≥2；

硅油2-30份；

氧化硼15-80份；

偶联剂0.1-15份；

硫化剂0.1-10份。

2.根据权利要求1所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于，所述成瓷填料还包括：

针状硅灰石，所述针状硅灰石与所述硅粉的质量比为0.2-0.35；

铝硅酸盐纤维，所述铝硅酸盐纤维与所述针状硅灰石的质量比为0.4-0.6。

3.根据权利要求2所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于：

所述成瓷填料中硅粉的粒径为20-30nm。

4.根据权利要求3所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于，所述硅橡胶包括：

质量比为（15-30）∶（40-75）∶（15-50）的甲基硅橡胶、乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡胶、甲基封端的甲基乙烯基苯基硅橡胶；所述甲基封端的甲基乙烯基苯基硅橡胶中，苯基与硅原子的摩尔比为0.25-0.35。

5.根据权利要求4所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于，所述乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡胶包括：

质量比为（10-15）∶（20-35）∶（10-15）的乙烯基质量含量分别为0.26-0.28%、0.21-0.23%、0.12-0.15%的乙烯基封端的甲基乙烯基硅橡胶。

6.根据权利要求5所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于：

所述成瓷填料中云母的粒径为3-30μm。

7.根据权利要求6所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料，其特征在于还包括：

磷酸二氢铝，所述磷酸二氢铝与所述硅橡胶的质量比为0.1-0.15。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料的制备方法，其特征在于包括下列步骤：

步骤一：将硅粉研磨0.5-1h，再与其它全部成瓷填料组分混合，继续研磨1.5-2.5h，然后在100-160℃下烘干2-6h，得到预处理后的成瓷填料；

步骤二：将除了成瓷填料、硫化剂之外的全部组分混合，升温至70-100℃混炼1-1.5h；再升温至155-170℃，抽真空混炼1.5-2.5小时，得到有机硅混炼胶；所述抽真空混炼过程中保持真空度为（-0.1）-（-0.05）MPa；

步骤三：将预处理后的成瓷填料加入有机硅混炼胶中混合，在25-90℃混炼0.5-1.5h，形成团状的陶瓷化橡胶，自然冷却；

步骤四：所述冷却后的团状的陶瓷化橡胶经开炼机薄通后，加入硫化剂混炼0.5-1h，得到防水陶瓷化硅橡胶材料。

9.根据权利要求8所述的所述的一种防水陶瓷化硅橡胶材料的制备方法，其特征在于：

所述步骤一中，烘干温度为125-135℃。

10.一种电缆固定头，具有耐火层，其特征在于：

所述耐火层由所述权利要求1-7中任一项所述的防水陶瓷化硅橡胶材料制成。