[发明专利]瓷砖整平器结构

说明书

本发明有关一种瓷砖整平器结构，尤指一种可快速且有效调校瓷砖间的平整度，并得以提供好使用寿命的瓷砖整平器结构，其主要是以一固定座的调整片由一整平座的穿槽穿入，该整平座的下抵压面的左右二侧设有一左、右卡合部，以供左翼片的左钩及右翼片右钩所卡合限位，再藉由左翼片枢结于左座体、右翼片枢结于右座体，使左、右翼片卡合于左、右卡合部，减除左、右翼片弯折处的产生，且左、右翼片分别以第一连结片及第二连结片一体成型于左座体及右座体上，使回收再使用的整平座的左翼片及右翼片可藉由第一连结片及第二连结片的弹力分别回复至原来的位置，而不再与左、右卡合部呈卡合作用，以利于该整平座的再次使用。

技术领域

本发明有关一种瓷砖整平器结构，尤指一种可达到快速且有效调校瓷砖间的平整度，并得以提供好使用寿命的瓷砖整平器结构。

背景技术

一般建筑物表面或住宅内的地板或墙壁都会贴附有瓷砖，而于铺设瓷砖的平整度，一般皆必须仰赖施工人员的专业与经验，因此要将瓷砖铺设平整为相当不易的作业，而已知最常见铺设瓷砖的方法，是先于墙面或地面涂布一定厚度的水泥，以将墙面或地面的缝隙与凹洞填平，再将瓷砖铺盖于水泥上面，并利用木制槌子于瓷砖上方作敲打整平动作，以将瓷砖紧密贴附于水泥层上，但如此施作方式，却可能因为施工人员以敲打方式调整瓷砖的平整度，因此很容易因为施力不均匀而导致平整度不佳的问题，再者，当瓷砖敲打调整完后，由于水泥并未完全干燥，造成容易受到重力作用而有发生变动情形，导致影响瓷砖之间的平整度的问题与缺点。

缘此，请参阅图1～图4所示，其为本申请发明人日前所开发设计的瓷砖整平器，其主要包含有一固定座30及一整平座40，其中：

一固定座30，该固定座30于其底座31往上一体成型有调整片32，该调整片32近顶端33位置处设有单向齿排34，且该调整片32与底座31 连接段形成有一易断点35；

一整平座40，该整平座40上设有纵向贯穿整平座40的穿槽41，该穿槽41底端设有一导槽42，该导槽42可导引调整片32由整平座40的下抵压面43底端往穿槽41穿设，该下抵压面43左右二侧设有一左卡合部 431及右卡合部432，该整平座40近顶端设有一抵靠座44，该抵靠座44 上设有一螺孔45，并于该整平座40左侧设有一左翼片46，该左翼片46 底端设有一左钩461，该左钩461底面则为一左抵压面462，该整平座40 右侧设有一右翼片47，该右翼片47底端设有一右钩471，该右钩471底面则为一右抵压面472，而该抵靠座44供一限位片48抵靠，该限位片48 上设有一透孔481，可供一螺结组件49穿设，并使该螺结组件49螺结于螺孔45上而限位。

如此，请参阅图5、图6所示，可将整平座40由其底部往下穿设该固定座30的调整片32时，调整片32的顶端33会先穿入导槽42中，调整片32藉由导槽42导引得以穿入穿槽41中，使整平座40的下抵压面43 抵压于两瓷砖P1、P2与间的上层表面，藉由该单向齿排34与限位片48 的顶端呈卡合状态，而此时藉由单向齿排34与限位片48的卡掣及未干水泥的支撑，难免使瓷砖与水泥地间仍有些微余隙，此时，将左翼片46的左钩461卡结于左卡合部431而卡结，右翼片47的右钩471卡结于右卡合部432而卡结，并藉由左翼片46的左抵压面462及右翼片47的右抵压面472卡合后的高度略高于下抵压面43，使左抵压面462及右抵压面472 得以确实抵压于瓷砖的上层表面，使瓷砖得以与水泥地贴合呈一平整面而无缝隙，当所有的瓷砖贴附完毕且水泥也干燥定型后，施工者仅需以脚部踢或以木槌敲打该整平座40，可将整平座40与调整片32由易断点35而断裂分离，即可回收该整平座40及断裂后的调整片32，再由调整片32 的顶端33拉出该调整片32，使该整平座40得以再次使用。

但如此的结构，却仍有其需要加强的部分：

(1)藉由该单向齿排34与限位片48的顶端呈卡合状态，而此时藉由单向齿排34与限位片48的卡掣，使得整平座40底端压掣于砖的表面，但仅以单向齿排34与限位片48的卡合，对于较大或较厚面积的瓷砖会承受较大的反弹力道，进而使得其卡合能力不足。