[发明专利]一种CVD涂层用Ti(C,N)基金属陶瓷基体材料及其制备方法有效
申请号: | 201810462009.2 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN108588533B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 杨天恩;熊计;时然;倪磊 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C22C29/04 | 分类号: | C22C29/04;C22C1/05 |
代理公司: | 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 | 代理人: | 范国锋;刘冬梅 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cvd 涂层 ti 基金 陶瓷 基体 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种CVD涂层用Ti(C,N)基金属陶瓷基体材料的制备方法,所述材料由一种组合物制成,所述组合物包括Ti(C,N)、Co、Ni、WC、Mo2C和石墨烯,所述组合物中组分的重量百分配比如下:
其特征在于,所述方法包括以下步骤:
步骤1、石墨烯的预处理,得到改性石墨烯,所述石墨烯为聚山梨酯-80改性石墨烯;
步骤2、生坯的压制,包括以下子步骤:
步骤2-1、按重量百分比称取Co、Ni、WC、Mo2C、Ti(C,N)粉和步骤1预处理后的改性石墨烯,加入球磨机中进行球磨,
步骤2-2、球磨结束后进行过滤、干燥,然后压制成生坯;
步骤3、对步骤2得到的生坯进行真空预烧结,包括以下子步骤:
步骤3-1、将生坯置于真空炉中,并以0.5~2.5℃/min的速率升至400~700℃,保温0.5~3h,然后于10~15Pa的真空下脱出成型剂,
步骤3-2、以2~6℃/min的升温速率升至1150~1250℃,保温0.5~2h,然后于5~10Pa的真空下完成固相阶段烧结,
步骤3-3、以1~5℃/min的升温速率升至1280~1350℃,保温0.2~1h,然后于1~5Pa的真空下完成液相阶段烧结;
步骤4、将步骤3真空预烧结后的金属陶瓷置于低压烧结炉内,以2~8℃/min的速率升至1350~1500℃,进行低压终烧结。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯重量百分比为1%。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,
在所述组合物中,Co的粒度为0.6~1.8μm,WC的粒度为0.6~1.8μm,Mo2C的粒度为0.8~3.5μm,Ti(C,N)的粒度为0.8~4.0μm;
在Ti(C,N)粉末中,C原子与N原子的摩尔比为(6~8):3。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,C原子与N原子的摩尔比为7:3。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1包括以下子步骤:
步骤1-1、将石墨烯加入有机溶剂中,得到石墨烯悬浊液;
步骤1-2、向石墨烯悬浊液中加入聚山梨酯-80;
步骤1-3、调pH值,进行超声分散,得到改性石墨烯。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在步骤2-2的干燥后,加入SD橡胶成型剂,并再次进行干燥。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,SD橡胶成型剂的加入量为7~16%。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3包括以下子步骤:
步骤3-1、以0.8~2℃/min的速率升至400~700℃;
步骤3-2、以2.5~5℃/min的升温速率升至1150~1250℃;
步骤3-3、以1.5~4℃/min的升温速率升至1280~1350℃。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,
步骤3-1、以1~1.5℃/min的速率升至400~700℃;
步骤3-2、以3~4.5℃/min的升温速率升至1150~1250℃;
步骤3-3、以2~3℃/min的升温速率升至1280~1350℃。
10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述低压终烧结如下进行:以2~8℃/min的速率升至1350~1500℃,保温0.5~3h,然后于5~15Pa的保护性气氛下进行低压终烧结。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,以3~6℃/min的速率升至1400~1450℃,保温1~2h,然后于5~10Pa的保护性气氛下进行低压终烧结。
12.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于,以4~5℃/min的速率升至1400~1450℃,保温1~2h,然后于5~10Pa的氩气气氛下进行低压终烧结。
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