[发明专利]一种线路板的孔金属化工艺

权利要求书

1.一种线路板的孔金属化工艺，其特征在于，所述孔金属化工艺包括如下操作：

在除油之前，对线路板进行烘烤；

所述孔金属化工艺为化学镀铜工艺或直接电镀工艺；

所述化学镀铜工艺包括如下步骤：依次对所述线路板进行烘烤、除油、微蚀、活化、活化还原/速化和化学镀铜；

所述直接电镀工艺为碳孔化工艺或形成高分子导电膜工艺；

所述化学镀铜工艺还包括：在所述烘烤之前对所述线路板进行等离子清洗去钻污或药水去钻污；

从所述烘烤结束到所述孔金属化工艺完成的时间小于等于24h；

所述烘烤的温度为120-130℃，所述烘烤的时间为20min-5h。

2.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，从所述烘烤结束到所述孔金属化工艺完成的时间小于等于12h。

3.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述烘烤的时间为2-4h。

4.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污采用的气体选自氧气、氮气、四氟化碳或氩气中的一种或至少两种的组合。

5.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的压力为0.1-0.25torr。

6.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的温度为70-100℃。

7.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的温度为75-85℃。

8.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的温度为80℃。

9.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的时间为5-60min。

10.根据权利要求9所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述等离子清洗去钻污的时间为20-30min。

11.根据权利要求1所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述药水去钻污包括如下步骤：依次对所述线路板进行膨胀、咬蚀和中和。

12.根据权利要求11所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述膨胀的时间为1-10min。

13.根据权利要求12所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述膨胀的时间为3-8min。

14.根据权利要求11所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述膨胀的温度为50-80℃。

15.根据权利要求14所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述膨胀的温度为60-70℃。

16.根据权利要求11所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述咬蚀的时间为0.5-5min。

17.根据权利要求16所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述咬蚀的时间为1-3min。

18.根据权利要求11所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述咬蚀的温度为70-90℃。

19.根据权利要求18所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述咬蚀的温度为75-85℃。

20.根据权利要求11所述的孔金属化工艺，其特征在于，所述中和的时间为0.5-3min。