[发明专利]具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置

权利要求书

1.一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置(101)；

上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其主要构成含：

--散热装置(100)：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，所述散热装置(100)的形状包括呈∪形板状、或呈圆形杯状、或多面形杯状、或外侧具向上散热叉的叉形杯状的结构，其中间基座结构(102)供设置发热装置(101)；

--发热装置(101)：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构(102)，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源设置于散热装置的中间底部，而热源产生的热能经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构以对外散发；

--呈闭路的分路热传结构(103)：为导热材料所构成，而与散热装置(100)一体制成，或由与散热装置(100)相同材料所制成，而结合或焊合于基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的结合位置(c)之间；

于散热装置(100)底部的基座结构(102)供设置发热装置(101)，并于基座结构(102)较远离末端散热段(104)的一侧的近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的一路以上的分路热传结构(103)的结构。

2.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)的基座结构(102)中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段(104)的结合位置(c)之间，设置呈闭路的分路热传结构(103)的结构，以减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的末段位置(d)间的温度差，其中：

--发热装置(101)：为两个以上的发热装置(101)供设置于散热装置的中间底部，而发热装置(101)产生的热能经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构以对外散发。

3.如权利要求1所述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，其特征在于，包括散热装置(100)具中间气流孔(1022)的结构，其中：

--散热装置(100)具中间气流孔(1022)及于中间气流孔(1022)周围设置一个以上发热装置(101)的结构，中间气流孔(1022)为呈单孔或多孔的结构，多孔结构包括呈独立多孔或网格状孔或栅格状孔所构成，散热装置(100)中间供设置发热装置(101)，该呈闭路的分路热传结构(103)的结构供减少基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)与末端散热段(104)的结合位置(c)间的温度差；

--发热装置(101)：为两个以上的发热装置(101)供设置于散热装置的中间底部，而发热装置(101)产生的热能经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构以对外散发；

--呈闭路的分路热传结构(103)：结合或焊合于中间气流孔(1022)的周围的基座结构(102)近发热装置(101)的中间位置(a)及末端散热段(104)的结合位置(c)之间。