[发明专利]一种高温绝缘胶及其制备方法

说明书

本案为一种高温绝缘胶，其特征在于,包括按照重量份计的以下物质：环氧树脂100‑110份，纳米二氧化硅1‑6份，偶联剂3‑5份，固化剂0.1‑0.3份，热塑性聚酰亚胺5‑10份，环氧活性稀释剂10‑19份，酸酐6‑10份，环氧改性有机硅树脂10‑30份，导热填料10‑16份，抗氧化剂0.5‑2份，增塑剂0.8‑3份，溶剂14‑16份。本案从整体上改善高温绝缘胶的性能，固化时不排放有毒物质，安全性高，固化后抗冲击强度高，可以稳定地在250‑280°的环境下工作。

技术领域

本发明涉及绝缘胶带的制备方法，更具体地涉及一种高温绝缘胶及其制备方法。

背景技术

随着大规模集成电路和微封装技术的发展，电子元件、逻辑电路的体积在成千万倍的减小，因而它们的散热绝缘的要求也相应越来越高。它将直接影响到使用它们的各种高精密设备的寿命和可靠性。

现有的高温绝缘胶一般使用有机聚合物作为主要成分，其存在耐温等级不够，存在导热性能差、力学性能低、耐高温性能差等缺点。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种力学性能、耐高温性能好的高温绝缘胶及其制备方法。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种高温绝缘胶，包括按照重量份计的以下物质：环氧树脂100-110份，纳米二氧化硅1-6份，偶联剂3-5份，固化剂0.1-0.3份，热塑性聚酰亚胺5-10份，环氧活性稀释剂10-19份，酸酐6-10份，环氧改性有机硅树脂10-30份，导热填料10-16份，抗氧化剂0.5-2份，增塑剂0.8-3份，溶剂14-16份。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述固化剂为甲基四氢苯酐。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述偶联剂为硅烷。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述纳米二氧化硅的平均粒径大小为15nm-18nm。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，包括按照重量份计的以下物质：环氧树脂100-105份，纳米二氧化硅2-4份，偶联剂3-4份，固化剂0.1-0.2份，热塑性聚酰亚胺6-7份，环氧活性稀释剂10-12份，酸酐6-8份，环氧改性硅树脂15-25份，导热填料13-16份，抗氧化剂1-2份，增塑剂2-3份，溶剂14-15份。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述环氧改性有机硅树脂是在有机硅树脂主体通过缩合反应引入环氧基团。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述增塑剂为邻苯二甲酸二环己酯。

优选的是，所述的高温绝缘胶的制备方法，其中，所述溶剂为丙酮。

本案还提供了一种高温绝缘胶的制备方法，包括如下步骤：

(1)按照上述重量份取环氧树脂放入溶剂溶解，然后加入纳米二氧化硅，搅拌均匀后放置1-2h进行吸附、键和反应；

(2)继续加入热塑性聚酰亚胺，在1000-1500转/分钟的转速下分散均匀，后缓慢加入环氧活性稀释剂和酸酐、环氧改性有机硅树脂，充分分散均匀；

(3)降转速到600-800转/分钟，按顺序每次间隔2-5min依次加入导热填料，偶联剂，固化剂，抗氧化剂，增塑剂加料完毕后继续分散均匀，过滤出料。