[发明专利]一种化学镀铜液

说明书

本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液按质量份数计，包括如下组分：二价铜盐1‑10份、还原剂2‑50份、第一络合剂20‑100份和稳定剂0.001‑0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01‑2份；所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N‑羟乙基乙二胺三乙酸、N‑羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺、邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。

技术领域

本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种化学镀铜液。

背景技术

印制线路板(PCB)根据其压合材料的耐折性，可以分为硬质线路板、柔性(或挠性)线路板和软硬结合线路板三种。其中，硬质线路板的表面导电材料通常为电解铜箔；而柔性线路板的表面导电材料通常为压延铜箔，主要是因为压延铜箔具有较好的延展性等特性。软硬结合板则根据需要采用电解铜箔或压延铜箔作为表面导电材料。

孔金属化(PTH)和电镀铜是制作线路板必经的两个步骤，其中，化学镀铜是线路板孔金属化常用的方法之一，对于做板效果(包括孔内金属化和板表面状况)起着尤为关键的作用。柔性线路板通常用于高档精密的印制电路领域，对于线路板最终的外观有较高要求。但是目前市场上的化学镀铜液主要关注的性能通常是溶液稳定性、沉积速率、背光、信赖性等指标，而很少关注PCB铜箔上化学镀铜层的品质。在实际应用中，申请人发现传统的化学镀铜液应用于压延铜箔线路板孔金属化时，会导致压延铜箔在后续的电镀过程中产生板面粗糙的问题，电镀后板面哑光，显微镜下显示表面凸凹不平。

压延铜箔比电解铜箔容易产生电镀后表面粗糙问题的原因是：后者结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整；前者由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽延展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平的结构。但是，如何降低压延铜箔电镀后的表面粗糙度尚无有效的方法，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种化学镀铜液，能够有效改善压延铜箔化学镀铜和电镀后表面粗糙的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种化学镀铜液，按质量份数计，包括如下组分：

二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份；

所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；

所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺或邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。

需要说明的是，本发明中所述“第二络合剂和/或表面活性剂”是指化学镀铜液中含有第二络合剂或表面活性剂，或同时含有二者。对于化学镀铜液，应当理解的是，除上述溶质外，其必然还含有溶剂，本领域常用的溶剂为水。

本发明通过采用第一络合剂与第二络合剂和/或表面活性剂配合，使化学镀铜时铜晶粒能够更加均匀地沉积在压延铜箔表面，从而改善了压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。

本发明中，各组分的比例应控制在合适的范围内。当第一络合剂过多，第二络合剂和/或表面活性剂过少时，对压延铜箔电镀后表面粗糙度的影响不明显；当第一络合剂过少，第二络合剂和/或表面活性剂过多时，由于第二络合剂与铜离子的结合力较弱，可能导致化学镀铜液中的铜离子沉淀而失效。