[发明专利]封装基板的制造方法

说明书

本发明涉及封装基板的制造方法。根据发明一实施例的封装基板的制造方法，其包括提供第一叠合结构，其中所述第一叠合结构包括第一金属层、第二金属层以及位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的电容介质层；对所述第一叠合结构的所述第一金属层进行图案化处理以形成第一线路层；提供载板，所述载板具有相对的第一表面及第二表面；在所述载板的所述第一表面及所述第二表面上压合第一介电层以及经图案化处理的第一叠合结构；以及对所述第一叠合结构的所述第二金属层进行图案化处理以形成第二线路层。本发明提供的封装基板的制造方法不仅实现了封装基板内部元件的精细布局，还提高了封装基板的产出效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及封装基板的制造方法。

背景技术

在目前的半导体封装技术中，将电容元件设置于封装基板内部是实现电子系统小型化的一种解决方案，该方案通常应用在麦克风、可穿戴设备等电子产品中，可以起到滤波、定时、解耦以及电能量存储的作用。通过这种方式，不仅可以提高产品的稳定性和可靠性，而且缩小了产品的物理尺寸。

电容元件一般由两层厚度为35μm或70μm的铜箔和位于两层铜箔之间的厚度小于等于20μm的电介质材料层构成。由于电介质材料层很薄，在制程中难以提供足够的支撑，因此传统技术通常将电介质材料层上下两侧的线路分两次制作，但该过程一次只能产出一片基板，产出效率较低。而且由于所要制造的封装基板的厚度偏薄，传统技术对机台的薄板能力也要求很高。

因此，业内亟需对现有的封装基板的制造方法进行改进，以解决现有技术所存在的上述问题。

发明内容

本发明实施例的目的之一在于提供封装基板的制造方法，其将埋入式电容与微细线路相结合，并在制造方法中利用载板提供支撑，提高了封装基板的产出效率。

本发明的一实施例提供一种封装基板的制造方法，该方法包括：提供第一叠合结构，该第一叠合结构包括第一金属层、第一线路层以及位于第一金属层与第一线路层之间的电容介质层；提供载板，该载板具有相对的第一表面及第二表面；将第一叠合结构压合到载板的第一表面及第二表面上，以及对第一叠合结构的第一金属层进行图案化处理以形成第一叠合结构的第二线路层。

根据本发明的一实施例，该载板包括牺牲层、设于牺牲层的两相对表面上的第二金属层及设于第二金属层表面上的第三金属层。

根据本发明的一实施例，该封装基板的制造方法进一步包括提供第三叠合结构，将第三叠合结构压合于第一叠合结构的第二线路层上。该第三叠合结构包括第二介电层和第四金属层，第二介电层位于第二线路层与第四金属层之间。

根据本发明的一实施例，该第三叠合结构进一步包括位于第二介电层与第四金属层之间的电阻材料层。

根据本发明的一实施例，该封装基板的制造方法进一步包括移除牺牲层及第二金属层，在第二介电层内形成多个导电块。第二线路层与第四金属层通过导电块而电连接。对第四金属层进行图案化处理以形成第三线路层。对第四金属层和电阻层材料进行图案化处理以形成第三线路层及其电阻层，在封装基板的表面上形成防焊层。

本发明实施例提供的封装基板不同于传统设计，其兼具埋入式电容与微细线路的布局特征，并在制造方法中利用载板提供支撑，不仅实现了封装基板内部元件的精细布局，还提高了封装基板的产出效率。

附图说明

图1-11所示是根据本发明一实施例的封装基板的制造流程的不同制造阶段的封装基板的剖面示意图

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。