[发明专利]发光装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810464055.6 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108598128A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 江啓圣;蔡庭玮;詹钧翔;李欣浤;范铎正;蔡旻锦 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L27/15;H01L33/38;H01L21/77
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 绝缘层 发光单元 发光装置 驱动元件 开口 第一电极 第一基板 第二电极 发光层 侧壁 制造
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于,包括:

一第一基板;

一驱动元件,位于该第一基板上;

一第一绝缘层,设置于该驱动元件上方,其中该第一绝缘层具有一第一开口;以及

一发光单元,位于该第一开口中,且电性连接至该驱动元件,其中该发光单元包括一第一电极、一发光层以及一第二电极,而该第一电极位于该第一开口的底部和侧壁。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该第一开口的内径随着远离该第一基板渐增。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该发光单元更包括:

一电洞传输层,位于该第一电极和该发光层之间;以及

一电子传输层,位于该第二电极和该发光层之间。

4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一第二绝缘层,位于该第一绝缘层之上,且该第二绝缘层围绕该发光层和该电子传输层。

5.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于,该电洞传输层覆盖于该第一绝缘层和该第一电极上。

6.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一第二绝缘层,覆盖于该第一绝缘层上,其中该第二绝缘层具有一第二开口,且该电洞传输层和该发光层位于该第二开口中。

7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,该第二绝缘层为无机材料。

8.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,该发光单元更包括:

一电子注入层,位于该第二电极和该电子传输层之间。

9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该发光单元由无机材料所构成。

10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,该发光层的材料包括钙钛矿。

11.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一色阻层,位于该发光单元上。

12.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一微透镜结构,位于该发光单元上。

13.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一间隔物,位于该第二绝缘层上以及该发光单元的一侧边。

14.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,更包括:

一第二基板,其中该间隔物位于该第二绝缘层与该第二基板之间。

15.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括:

提供一第一基板;

形成一驱动元件于该第一基板上;

形成一第一绝缘层于该驱动元件上,其中该第一绝缘层具有一第一开口;以及

形成一发光单元于该第一开口中,该发光单元电性连接至该驱动元件,其中该发光单元包括一第一电极、一发光层以及一第二电极,而该第一电极形成于该第一开口的底部和侧壁上。

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