[发明专利]一种电路模组及终端设备在审
| 申请号： | 201810467181.7 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108650788A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 罗雷;杨俊 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 封装基板 主电路板 电路模组 终端设备 安装空间 电连接 叠设 夹设 电路 保证 | ||
1.一种电路模组，包括主电路板、第一元器件和第二元器件，其特征在于，所述电路模组还包括叠设于所述主电路板上的封装基板；
所述封装基板与所述主电路板电连接；所述第一元器件夹设于所述封装基板与所述主电路板之间，且所述第一元器件设于所述封装基板或者所述主电路板上；所述第二元器件设于所述封装基板的远离所述主电路板的表面。
2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，在所述第一元器件设于所述封装基板上的情况下，所述第一元器件的与所述主电路板的接触面之间设置有第一导热层；
在所述第一元器件设于所述主电路板上的情况下，所述第一元器件的与所述封装基板的接触面之间设置有第二导热层。
3.根据权利要求2所述的电路模组，其特征在于，所述第一导热层包括相互贴设的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层设置于所述第一元器件上，所述第二金属层设置于所述主电路板上；
所述第二导热层包括相互贴设的第三金属层和第四金属层，所述第三金属层设置于所述第一元器件上，所述第四金属层设置于所述封装基板上。
4.根据权利要求3所述的电路模组，其特征在于，所述第二金属层完全覆盖所述第一金属层；
所述第四金属层完全覆盖所述第三金属层。
5.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述封装基板与所述主电路板之间夹设有锡球，所述封装基板与所述主电路板通过所述锡球电连接。
6.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述第二元器件为裸片形式的元器件；所述封装基板上还设置有保护层，且所述第二元器件被包裹于所述保护层内。
7.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述主电路板与所述封装基板之间夹设有点胶层，且所述点胶层环绕所述第一元器件设置。
8.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述第一元器件包括充电芯片；所述第二元器件包括间隔设置的N型金属氧化物半导体NMOS芯片、P型金属氧化物半导体PMOS芯片以及至少一个无源元器件。
9.根据权利要求8所述的电路模组，其特征在于，所述至少一个无源元器件围绕所述NMOS芯片和所述PMOS芯片设置。
10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路模组。
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