[发明专利]一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法

说明书

本发明公开了一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括：在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。本申请通过对电子产品壳体表面或者其他结构上，设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层，首先通过喷砂或者镭射光束进行相应的表面粗化处理，然后在表面粗化区域进行喷涂处理，在喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层；将大大地提高触点、防电磁干扰结构层之类结构特性，工艺简单。

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，具体涉及一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法。

背景技术

现有电子产品如手机、平板电脑等等，内部的各个电子零部件除了通过金属框体建立永久连接外，一般是通过触点相连的，触点一般设置在金属壳体或者金属中框上，触点本身不耐磨，且较易氧化，在使用一段时间后，触点会有磨损、氧化、腐蚀的现象，这会导致触点接触不良；普通的手机天线都被安装在终端的壳体上，通过触点连接。而LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在电子产品外壳上，LDS天线在非金属壳体上，但LDS工艺复杂，成本高，良率低，对环境污染大。这些电子零部件一般设置在PCB板上，通过PCB板上的电路图连接实现相应的功能；当由于PCB板上的电路图问题，使得电子产品发生故障时，一般采用焊接方式来修正电路，电烙铁焊接不能够实现精细线路的处理，使得PCB板的电路图修正受到限制。另外，电子产品普通存在电磁兼容性问题，电磁干扰(ElectromagneticInterference简称EMI)，指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，是电子电器产品经常遇上的问题，干扰种类有传导干扰和辐射干扰。例如，塑料防电磁干扰一般均采用在塑料表面以化学镀技术镀上厚度约为2.5μm的铜薄膜，其遮蔽效果达70dB以上，但采用化学镀方法在塑料表面镀防EMI铜薄膜时会产生大量废水，即对环境污染较严重。如真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，又称为物理镀膜或物理气相沉积，是指在真空条件下，用物理的方法，将材料汽化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在材料或工件表面沉积一层具有某些特殊性能的薄膜的过程。具体包括很多种类，如真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种，主要思路是分成蒸发和溅射两种，但真空溅镀之缺点在于其镀膜厚度较薄且治具费用高。

因此，需要开发一种能够在电子产品上增加触点强度，更好的替换LDS天线工艺、PCB板电路图修正以及在塑料壳体等非金属壳体上形成类似防EMI铜薄膜的工艺方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，能够在电子产品上加强触点耐磨、耐腐蚀、耐氧化、导通性等性能，在电子产品的壳体上形成喷涂金属层替换LDS天线工艺、PCB板电路图修正以及在塑料壳体等非金属壳体上形成防电磁干扰结构层。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种自动化电子产品表面喷涂工艺方法，该方法包括以下步骤：

在电子产品的壳体表面设置触点结构、连接线结构、线路图结构或者防电磁干扰结构层对应的喷涂区域；

对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化；

在所述喷涂区域均匀喷涂致密的金属颗粒或者金属粉末形成一层金属涂层。

进一步的，所述对电子产品表面对应的所述喷涂区域经表面处理工艺形成的表面粗糙化包括：