[发明专利]一种低/高声阻抗粘接界面的超声检测方法及其系统有效

专利信息
申请号: 201810470104.7 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN108593772B 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 毛捷;宋波;陈秋颖;冷涛;马骥;廉国选;王小民;安志武;韩炜 申请(专利权)人: 中国科学院声学研究所
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/48
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 高声 阻抗 接界 超声 检测 方法 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种低/高声阻抗粘接界面的超声检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

采用数字超声检测系统与纵波直探头对对比试块进行超声波检测,声波从低声阻抗层一侧入射后进入高声阻抗层介质;其中,纵波直探头使用高压尖脉冲、高压方波脉冲或者高压编码脉冲激励探头;对比试块包括粘好与脱粘部位;

将回波信号放大后进行超声波全波列数字采集;

确定粘接界面回波之后的预设闸门内回波信号为特征回波;其中,闸门起始位置位于粘接界面回波之后,闸门宽度大于一个周期以上的高声阻抗板回波时间;

确定对比试块上粘好部位特征回波与脱粘部位特征回波,计算所述粘好部位特征回波的积分幅度特征值与所述脱粘部位特征回波的积分幅度特征值;

根据所述粘好部位特征回波的积分幅度特征值与所述脱粘部位特征回波的积分幅度特征值,调节系数关系,确定工件超声检测回波的判别值;

采用数字超声检测系统与纵波直探头对工件进行超声波检测,声波从低声阻抗层一侧入射后进入高声阻抗层介质;

将回波信号放大后进行超声波全波列数字采集;

通过相同闸门选取特征回波;

确定所述工件特征回波的特征值。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述纵波直探头与所述工件或者对比试块通过耦合介质,进行声波耦合。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述回波信号,通过大于等于5倍所述纵波直探头中心频率的采样频率进行数据采集。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对比试块包括粘好与脱粘部位;其中所述对比试块的脱粘区域为空气型脱粘缺陷。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述特征值反应工件粘接程度,通过特征值与所述判别值比较,确定工件是否粘接完好。

6.一种低/高声阻抗粘接界面的超声检测系统,应用于如权利要求1所述的方法,其特征在于,包括:

超声激励脉冲信号产生单元,用于产生高压尖脉冲、高压方波脉冲或者高压编码脉冲激励信号;

回波信号接收放大与数字采集单元,用于接收放大回波信号,并以纵波直探头中心频率5倍以上的采集频率进行超声波全波列数字采集;

A扫描波形显示单元,用于显示粘好或脱粘的回波信号;

闸门位于粘接界面回波之后,闸门回波需至少包含一次高声阻抗板底面回波;

C扫描成像单元,用于显示根据特征值形成的超声C扫描成像图或者进一步与判别值比较后形成的C扫描二值成像图。

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