[发明专利]一种超宽带多路微波功率合成器有效
申请号: | 201810470375.2 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN108365317B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 卜景鹏;马向华;梁锦飞;刘忠程 | 申请(专利权)人: | 广东圣大电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 孔凡亮 |
地址: | 528308 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 微波 功率 合成器 | ||
1.一种超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:包括同轴内导体(101)和同轴外导体(102);
所述的同轴外导体(102)包括顶部与射频接头(103)外导体焊接的外锥体导体部分(104)和与外锥体导体部分(104)同轴的外圆柱体导体部分(105),所述的外锥体导体部分(104)和外圆柱体导体部分(105)均为中空的,所述的外圆柱体导体部分(105)的内外径分别与外锥体导体部分(104)底部圆环的内外径相同;
所述的同轴内导体(101)包括设置在所述的外锥体导体部分(104)内的与外锥体导体部分(104)同轴的内锥体导体部分(106),设置在外圆柱体导体部分(105)内与外圆柱体导体部分(105)同轴的内圆柱体导体部分(107),内锥体导体部分(106)的顶端与射频接头(103)的内导体焊接,内锥体导体部分(106)与内圆柱体导体部分(107)连续相接;在内圆柱体导体部分(107)外壁上均布有一组径向向外圆柱体导体部分(105)内壁延伸的阶梯过渡导体(108),在阶梯过渡导体(108)的端部与第二射频接头的内导体焊接;
所述的内锥体导体部分(106)的顶角小于外锥体导体部分(104)的顶角,在内锥体导体部分(106)外壁与外锥体导体部分(104)内壁之间形成渐变同轴腔(110),在内圆柱体导体部分(107)外壁与外圆柱体导体部分(105)内壁之间形成TEM同轴腔(111);
在内圆柱体导体部分(107)和外圆柱体导体部分(105)的端部设置有圆形的短路盖板(112)。
2.根据权利要求1所述的超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:所述的内锥体导体部分(106)纵截面为指数型曲线。
3.根据权利要求2所述的超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:所述的内锥体导体部分(106)纵截面采用多级分段折线逼近指数型曲线。
4.根据权利要求1所述的超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:所述的阶梯过渡导体(108)为三阶阶梯。
5.根据权利要求4所述的超宽带多路微波功率合成器,其特征在于:在内圆柱体导体部分(107)外壁上均布有16块径向向外圆柱体导体部分(105)内壁延伸的阶梯过渡导体(108)。
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