[发明专利]图案化导电层中的天线

说明书

本公开涉及“图案化导电层中的天线”。具体涉及一种电子设备。电子设备可包括基板和基板上的导电层。导电层可被图案化以形成第一区域和围绕并限定第一区域的形状的第二区域。第一区域可由导电层的连续部分形成。第二区域可包括将导电层分成贴片阵列的开口的栅格。第一区域可形成天线的天线谐振元件。第二区域可阻挡来自天线谐振元件的天线电流，并且可对射频电磁波是透明的。开口可具有太窄而不能被肉眼识别的宽度。这可配置第一区域和第二区域以显示为单个连续导电层，尽管其中形成天线谐振元件。

本专利申请要求于2017年5月23日提交的美国专利申请15/602,956的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。

背景技术

本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信电路的电子设备。

电子设备通常包括具有天线的无线电路。例如，蜂窝电话、计算机和其他设备通常包含用于支持无线通信的天线。

形成具有期望属性的电子设备天线结构可具有挑战性。在一些无线设备中，导电结构诸如导电外壳结构的存在会影响天线性能。如果外壳结构未正确配置并且干扰天线操作，则天线性能可能不会令人满意。设备尺寸也可影响性能。在紧凑型设备中很难实现期望的性能水平，尤其是当紧凑型设备具有导电外壳结构时。

因此，期望能够为电子设备诸如包括导电外壳结构的电子设备提供改善的无线电路。

发明内容

本发明公开了可提供有无线电路的电子设备。无线电路可包括天线和收发器电路。天线可包括天线谐振元件，天线接地部和具有第一馈电端子和第二馈电端子的天线馈电部。收发器电路可通过射频传输线耦接到天线馈电部。

电子设备可包括介电基板和在介电基板上形成的导电层。导电层可包括电子设备的导电外壳壁、印刷电路板上的金属迹线、玻璃基板上的金属涂层或设备中的任何其他期望的导电层。可图案化导电层以形成第一区和围绕第一区的至少一部分的第二区(例如，限定第一区的至少一个边缘)。第一区可由不包含开口的导电层的连续(实心)部分形成。第二区可包括将导电层分成导电贴片阵列的导电层中的开口的栅格。导电层的第一区可耦接到第一馈电端子并且可形成天线的天线谐振元件。第二天线馈电端子可耦接到天线接地部。天线电流可流过导电层的第一区和天线接地部。

导电层的第二区可被配置为阻挡天线电流并且可对射频电磁信号是透明的。这可允许天线表现出令人满意的天线效率(例如，类似具有位于自由空间中的谐振元件的天线的天线效率)。例如，第二区中的开口可具有侧向表面积，而第二区作为一个整体具有总侧向表面积。例如，开口的侧向表面积与第二区的总侧向表面积的比(例如，所谓的第二区“蚀刻比”)可小于20％、小于10％或介于0.1％和10％之间(例如)。导电贴片可具有介于0.1mm和5mm之间的最大(最大)侧向尺寸。所述开口可各自具有宽度，所述宽度过窄而不能被肉眼识别(例如，小于100微米)。例如，这可允许导电层的第一区和第二区作为单件连续导体呈现给电子设备的用户，尽管已在其中形成天线谐振元件。

附图说明

图1是根据实施方案的电子设备中的例示性电路的示意图。

图2是根据实施方案的例示性收发器电路和天线的图示。

图3是根据实施方案的由具有射频透明图案化区域的导电层形成的天线的图示。

图4是根据实施方案的具有矩形贴片图案的导电层的射频透明区域的透视图。

图5是根据实施方案的具有六边形贴片图案的导电层的射频透明区域的自顶向下视图。

图6是根据实施方案的具有三边形贴片图案的导电层的射频透明区域的自顶向下视图。

图7和图8是根据实施方案的具有圆形贴片图案的导电层的射频透明区域的自顶向下视图。

图9是根据实施方案的具有线性偏振狭槽图案的导电层的射频透明区域的自顶向下视图。