[发明专利]一种手机主板生产用焊接装置

权利要求书

1.一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：包括机体（18）、第二支撑座（13）、第一支撑座（2）、控制柜（24），所述控制柜（24）上设置有控制面板（23），所述控制柜（24）内设置有隔板（26），所述隔板（26）上方设置有控制器（25），所述隔板（26）下方设置有变频器（27），所述机体（18）上方设置有所述第二支撑座（13）、所述第一支撑座（2）和红外定位器（17），所述红外定位器（17）位于所述第二支撑座（13）和所述第一支撑座（2）之间，所述第一支撑座（2）上方设置有第一移动块（4），所述第二支撑座（13）之间设置有Y轴螺杆（22），所述第二支撑座（13）前方设置有Y轴电机（12），所述第二支撑座（13）后方设置第二编码器（21），所述Y轴螺杆（22）上设置有第二移动块（10），所述第二移动块（10）和所述第一移动块（4）之间设置有背板（5）和X轴螺杆（6），所述第一移动块（4）远离所述X轴螺杆（6）的一侧设置有X轴电机（3），所述第二移动块（10）远离所述X轴螺杆（6）的一侧设置有第一编码器（11），所述第一编码器（11）和所述第二编码器（21）均设置在所述编码器支架（20）上，所述X轴螺杆（6）上设置有固定块（7），所述固定块（7）前方设置有伸缩气缸（8），所述伸缩气缸（8）下方设置有焊枪（9），所述机体（18）之间设置有驱动辊（15）和从动辊（19），所述驱动辊（15）和所述从动辊（19）之间设置有传送带（16），所述传送带（16）上方设置有固定座（1），所述机体（18）前方靠近所述驱动辊（15）的位置设置有传动电机（14）。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述第一支撑座（2）通过电焊焊接在所述机体（18）上，所述第二支撑座（13）通过电焊焊接在所述机体（18）上，所述X轴螺杆（6）通过电焊焊接在所述第一移动块（4）和所述第二移动块（10）之间，所述隔板（26）通过电焊焊接在所述控制柜（24）内。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述Y轴电机（12）通过螺栓固定在所述第二支撑座（13）上，所述X轴电机（3）通过螺栓固定在所述第一移动块（4）上，所述传动电机（14）通过螺栓固定在所述机体（18）上，所述红外定位器（17）通过螺钉固定在所述机体（18）上。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述驱动辊（15）和所述机体（18）之间是转动连接，所述从动辊（19）和所述机体（18）之间是转动连接，所述X轴螺杆（6）分别与所述第一移动块（4）和所述第二移动块（10）之间是转动连接，所述Y轴螺杆（22）和所述第二支撑座（13）之间是转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述固定座（1）和所述传送带（16）之间是卡扣连接，所述第一移动块（4）和所述第一支撑座（2）之间是滑动连接，所述固定块（7）和所述背板（5）之间是滑动连接，所述固定块（7）和所述X轴螺杆（6）之间是螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述伸缩气缸（8）通过螺栓固定在所述固定块（7）上，所述焊枪（9）通过螺钉固定在所述伸缩气缸（8）上，所述第二移动块（10）和所述Y轴螺杆（22）之间是螺纹连接，所述第一编码器（11）通过所述编码器支架（20）固定在所述第二移动块（10）上。

7.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述第二编码器（21）通过所述编码器支架（20）固定在所述第二支撑座（13）上，所述控制面板（23）通过螺钉固定在所述控制柜（24）上，所述控制器（25）通过螺钉固定在所述隔板（26）上，所述变频器（27）通过螺钉固定在所述控制柜（24）内。

8.根据权利要求1所述的一种手机主板生产用焊接装置，其特征在于：所述伸缩气缸（8）、所述焊枪（9）、所述第一编码器（11）、所述红外定位器（17）、所述第二编码器（21）、所述控制面板（23）、所述变频器（27）分别通过导线连接到所述控制器（25），所述传动电机（14）、所述Y轴电机（12）、所述X轴电机（3）分别通过导线连接到所述变频器（27）。