[发明专利]一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板

说明书

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。因此，本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、可穿戴设备、通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。以环氧树脂、酚醛树脂和氰酸酯树脂为代表的传统热固型树脂的热-机械性能高、热膨胀系数低、物美价廉、加工方便、通用性强，是制作覆铜板基材的常用材料。研究人员经过不断地摸索和优化配方和工艺参数，制备得到了各类综合性能合格的热固型覆铜板，满足了电子通讯行业各细分领域对覆铜板最基本的要求。然而，上述传统热固型覆铜板的介电常数和介质损耗一般都很高，致使它们只能在低频下使用，已不能满足当下高频高速通信领域对基板材料更高的性能要求。

后来，人们开发出了聚苯醚基热固型的覆铜板，提升了板材在高频领域的介电性能。现阶段，热固型聚苯醚树脂可分为侧乙烯基修饰和端乙烯基修饰两大类。侧乙烯基修饰聚苯醚的制备过程中需要用到丁基锂等反应性极强、危险度高、毒性大的物质，生产工艺极为复杂，现尚未实现商品化。端乙烯基修饰的聚苯醚已经实现了商品化，然而其固化过程需要添加额外的交联剂。比如，CN1745142A和WO2006/023371A1采用TAIC和不饱和烯烃单体等为热固型聚苯醚的小分子交联固化剂，然而，在上胶、半固化片烘烤等生产过程中，此类小分子交联固化剂极易挥发，导致聚苯醚的固化程度和半固化片的品质难控、且污染严重。为解决此问题，CN102807658B和CN103467967A改用聚二烯烃等高分子交联固化剂。然而，除了聚苯乙烯之外，聚苯醚一般与其他树脂的相容性都很差，致使半固化片复合基体内的树脂分相严重，基体树脂与填料和纤维布等增强材料之间的粘合力差。由此制备得到的覆铜板的热-机械稳定性一般、不同部位的介电性能和热膨胀系数的均匀性差，不适合于制作多层覆铜板，也就难以满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化、线路布置高密度化等各项要求。

发明内容

本发明提供了一种可交联碳氢聚合物的组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。

为解决背景技术中所述的问题，本发明以乙烯基修饰聚苯醚与聚二烯烃或者它们衍生物的混合物为复合基体树脂、聚二烯烃-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物或其衍生物为相容剂、二烯烃-马来酸酐共聚物与苯乙烯-马来酸酐共聚物或者它们衍生物的混合物为复合改性树脂，辅以合适种类和比例的填料、阻燃剂和引发剂，制得一种可交联碳氢聚合物的组合物。聚二烯烃-苯乙烯-二乙烯基苯三元共聚物有效增大了聚苯醚和聚二烯烃这两基体树脂之间的相容性；马来酸酐接枝共聚物的存在，进一步增强了填料与基体树脂和相容剂之间的相互作用，提升了填料在组合物内的分散性。随后，用纤维布浸渍该组合物的均匀分散液，再经烘烤等步骤制得含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜的半固化片。本发明还涉及一种用该可交联碳氢聚合物的组合物制成的半固化片、膜和铜箔制成的热固型覆铜板，其介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

本发明提供的一种可交联碳氢聚合物的组合物，其特征在于包含基体树脂、相容剂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂六类以上组分。