[发明专利]一种芯片除锡机

说明书

本发明提供了一种芯片除锡机，包括装置本体，所述装置本体包括底座，所述底座的一侧设有退锡液箱，所述退锡液箱为上端开口结构，所述退锡液箱的侧壁与所述底座的侧壁相连接，所述底座的顶部居中的设有废液池，本发明芯片载板固定于吸附台之上，吸附台内的真空泵将芯片载板内的芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使吸附台及芯片载板翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将吸附台及芯片载板放下，使得芯片载板靠近废液池内的喷洒头，水泵抽取退锡液箱内的退锡液，退锡液经喷洒头喷出，从而利用退锡液去除芯片上的焊锡，而废退锡液落入废液池内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

技术领域

本发明涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种芯片除锡机。

背景技术

在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，需要将芯片上原来的焊锡去除。目前市面上有各种除锡机器，一般都是利用高温使芯片上的焊锡融化，然后用风刀将融化的焊锡从芯片上吹除。然而，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因而会造成焊锡的回收效果不理想，导致焊锡一定程度的浪费。同时这些除锡机器仅能同时处理少量的芯片，效率还有待提高。

发明内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片除锡机，芯片载板固定于吸附台之上，吸附台内的真空泵将芯片载板内的芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使吸附台及芯片载板翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将吸附台及芯片载板放下，使得芯片载板靠近废液池内的喷洒头，水泵抽取退锡液箱内的退锡液，退锡液经喷洒头喷出，从而利用退锡液去除芯片上的焊锡，而废退锡液落入废液池内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

(二)技术方案