[发明专利]一种高导热的可交联树脂组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板有效
申请号: | 201810473901.0 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108752827B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 | 申请(专利权)人: | 常州中英科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L47/00 | 分类号: | C08L47/00;C08L27/18;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/36;C08K5/03;C08K3/34;C08K3/22;B32B15/08;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/28;B32B37/02;B32B37/06 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 赵卫康 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 交联 树脂 组合 及其 制备 固化 热固型覆 铜板 | ||
1.一种高导热的可交联树脂组合物,其特征在于:由可交联基体树脂、改性树脂、高导热填料、辅助填料、阻燃剂和引发剂这六类组分组成;
所述可交联基体树脂为聚二烯烃中的一种或几种的混合物;所述可交联基体树脂的数均分子量在500~20000之间;所述可交联基体树脂的单条高分子链的侧基上至少含有3个反应型碳碳双键;所述可交联基体树脂的用量占高导热的可交联树脂组合物的5~95wt%;
所述改性树脂为二烯烃-马来酸酐共聚物中的一种或几种的混合物;其中所述改性树脂的单条高分子链的聚二烯烃嵌段的侧基上至少含有一个反应型碳碳双键;所述改性树脂的数均分子量在500~150000之间,其用量占所述高导热的可交联树脂组合物的1~40wt%;
所述高导热填料为AlN、BN、SiC和Si3N4中的一种或几种的混合物;所述高导热填料的粒径为1~12μm,其用量占可交联树脂组合物的5~80wt%;
所述辅助填料为SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MgO、Bi2O3、Al(OH)3、Mg(OH)2、BaTiO3、SrTiO3、Mg2TiO4、Bi2(TiO3)3、PbTiO3、NiTiO3、CaTiO3、ZnTiO3、Zn2TiO4、BaSnO3、Bi2(SnO3)3、CaSnO3、PbSnO3、MgSnO3、SrSnO3、ZnSnO3、BaZrO3、CaZrO3、PbZrO3、MgZrO3、SrZrO3、ZnZrO3、氧化石墨、氟化石墨、滑石粉、云母粉、高岭土、粘土、实心玻璃微珠、空心玻璃微珠、玻璃纤维、玄武岩纤维和碳纤维中的一种或是几种的混合物,还包括聚四氟乙烯预烧结料、超高分子量聚乙烯纤维、凯夫拉纤维、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮和聚苯硫醚中的一种或是几种的混合物;所述辅助填料的用量占所述高导热的可交联树脂组合物的1~50wt%;
所述阻燃剂为铝镁系阻燃剂、硼锌系阻燃剂、钼锡系阻燃剂、溴系阻燃剂、三氧化二锑、磷系阻燃剂和氮系阻燃剂中的一种或多种的混合物;所述阻燃剂的用量占高导热的可交联树脂组合物的1~65wt%;
所述引发剂为半衰期10h的分解温度≥50℃的过氧化物和偶氮化物中的一种或几种的混合物,其用量占高导热的可交联树脂组合物的0.01~5wt%。
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