[发明专利]一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法有效
| 申请号： | 201810473957.6 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108682655B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 江苏芯澄半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/08;H01L25/11 |
| 代理公司： | 32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212200 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅功率器件 碳化硅功率模块 封装 宽禁带半导体 高温封装 弹性件 隔离衬 环氧树脂材料 壳体扣合 螺栓拧紧 外力传递 压缩状态 上开孔 上壳体 下壳体 预留的 预制壳 对位 放入 缓冲 壳体 螺柱 脱模 调制 定型 模具 靠拢 体内 | ||
1.一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法，包括如下步骤：
S1：壳体预制，将环氧树脂材料调制好后，放入模具中定型，脱模后得到壳体(3)，壳体(3)为两片，分别为上壳体(31)和下壳体(32)，两片所属壳体(3)相对的面上预留有用于安放碳化硅功率器件(1)的嵌槽(34)；
S2：芯片外壳处理，在碳化硅功率器件(1)的外壳上开孔，在所述孔内放置弹性件(13)；
S3：碳化硅功率器件组装，取隔离衬板(2)，将碳化硅功率器件按照隔离衬板(2)上预留的安装位置逐一对位安装；
S4：整体封装，将上壳体(31)和下壳体(32)分别对应所述隔离衬板(2)的两侧向所述隔离衬板(2)靠拢，扣合的过程中逐一嵌槽(34)与碳化硅功率器件(1)之间一一对应，壳体(3)扣合后将螺栓拧紧在螺柱(24)上完成封装，壳体(3)扣合过程中，所述弹性件(13)受到壳体(3)的压力发生形变，并在封装后处于压缩状态。
2.根据权利要求1所述的一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法，其特征在于：
所述步骤S2中进一步包括：所述孔向所述碳化硅功率器件(1)内部延伸至内置芯片的接线端成为接线孔(16)，所述接线孔(16)侧壁开设接线通道(11)，将排线通过接线通道(11)插入接线孔(16)中，然后将弹性件(13)放置在插入接线孔(16)的排线上；
所述步骤S4中进一步包括：所述壳体(3)扣合后处于压缩状态的弹簧使排线与碳化硅功率器件(1)紧密连接。
3.根据权利要求2所述的一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法，其特征在于：
所述步骤S2中进一步包括：放置弹性件(13)之前，先在接线孔(16)内放置压环(12)，所述压环(12)为绝缘材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法，其特征在于：
所述步骤S3中进一步包括：将所述碳化硅功率器件(1)插接到所述隔离衬板(2)上时，定位耳(14)对准定位卡槽(22)，同时定位孔(15)对准定位柱(23)进行安装。
5.根据权利要求1所述的一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法，其特征在于：
所述环氧树脂材料内添加有邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯，且所述环氧树脂与所述邻苯二甲酸二丁酯的比例为1:0.05～1：0.03，所述环氧树脂与所述邻苯二甲酸二辛酯的比例为1：0.05～1：0.02。
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