[发明专利]一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法

说明书

本发明涉及高分子材料成型加工领域，具体公开了一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法，包括，通过热压成型的对环氧树脂进行压制成型，其特征在于，复合材料中包括铜粉，且满足如下关系：Vf＝(a*ρ*c‑Em)/(Ef‑Em)其中，Vf为铜粉的体积分数，a为复合材料的热扩散系数，单位为m²/s，ρ为复合材料的密度，单位为kg/m³，c为定压比热容，单位为J(Kg*K),Ef、Em为铜粉、环氧树脂的导热系数，单位为：W/(m·K)，其中，Vf<3％。本发明通过确定铜粉添加量，使得材料在不大幅提高导热性能的前提下，克服了局部受热不均的问题，消除了低导热系数环氧树脂复合材料成型工艺中热应力。

技术领域

本发明涉及高分子材料成型加工领域，具体涉及一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法。

背景技术

环氧树脂一种常规的工业用树脂，其大规模应用于多个领域，环氧树脂通常为热固性树脂，固化后不被溶解,也不被熔融,只能一次热成型。最常规的环氧树脂通常采用热压成型，这种成型方法属于外部热辐射成型工艺,即通过压机对模具进行加热，通过外部热源将热量提供到环氧树脂中，使得环氧树脂熔融并在压力下成型，但这种成型方式的缺陷显而易见，极容易造成环氧树脂制品局部受热不均匀的现象,且在制作加大体积的构件时，由于传热需要时间，导致外部环氧树脂已经固化的情况下，中间的部分环氧树脂甚至还未融化，导致最终得到的成品内部存在极大的应力缺陷，现有技术中，通过在环氧树脂中加入导热性材料比如铜粉和石墨等来提高材料整体导热性能已有报道，但对很多应用领域来说，高导热性常常导致很多问题，低导热性的环氧树脂常常是首选，为此，根据低导热环氧树脂的成型要求，设计一种不影响材料整体导热性能，又能避免成型过程中热应力缺陷的低导热系数环氧树脂复合材料制备方法显得尤为重要。

发明内容

为了解决现有的环氧树脂热压成型工艺中局部受热不均的问题，本发明提供一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法。

为了达到上述技术效果，本发明采用的技术方案是：

一种低导热系数环氧树脂复合材料制备方法，包括，通过热压成型的对环氧树脂进行压制成型，其特征在于，复合材料中包括铜粉，且满足如下关系：

Vf＝(a*ρ*c-Em)/(Ef-Em)

其中，Vf为铜粉的体积分数，a为复合材料的热扩散系数，单位为m²/s，ρ为复合材料的密度，单位为kg/m³，c为定压比热容，单位为J(Kg*K),Ef、Em为铜粉、环氧树脂的导热系数，单位为：W/(m·K)，

其中，Vf&lt;3％。

进一步地，所述铜粉为超细铜粉。

进一步地，所述铜粉的目数大于1500目。

进一步地，所述铜粉为铜粉合金。

进一步地，所述环氧树脂为改性环氧树脂。