[发明专利]低热阻低温度发光粉层发光二极管

说明书

一种低热阻低温度发光粉层发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，一个高热导率的金属基，例如金属基电路板，所述发光二极管芯片被正装或倒装在金属基上，发光二极管芯片的电极经引线和与金属底座绝缘的导电体引出，发光二极管芯片的光出射面上有透光介质层，其中有光散射粉，透光介质层上有一透光盖，透光盖的内表面上有发光粉层，发光粉涂布工艺简单、均匀、一致性好、发光粉层面积大、且不与发光二极管芯片直接结触、温度低、发光效率高、光衰小、发光二极管的寿命长、制造工艺简单、适合于大批量生产。可用于照明、装饰灯、太阳能灯、矿灯、台灯、床头灯、车船灯和显示等。

技术领域

本发明涉及一种大功率低热阻低温度发光粉层发光二极管，用于照明、装饰灯、太阳能灯、矿灯、亮灯工程和显示等。

背景技术

现有技术的白光功率型发光二极管通常先把发蓝光或紫外光的发光二极管芯片倒装在硅片上、然后装在金属底座上；芯片出光面和其四周上有发光粉，它可吸收蓝光并发出黄光、再与蓝光混色产生白光，或吸收紫外光发出白光。目前，由于输入发光二极管的电能有约80％将转变成热能，其热量主要来自发光二极管芯片的p-n结，芯片四周温度很高，发光粉层正好就处于这里，发光粉层面积小，其单位面积负载功率为普通荧光灯的2000多倍，其表面亮度高达600万cd/m²以上，如此高的表面亮度会不利于人眼，高温将导致发光粉的发光效率下降、光衰加快、发光二极管的寿命缩短；这是目前制造长寿命大功率白光功率型发光二极管的一大障碍。

其次，目前白光功率型发光二极管的发光粉的涂布均匀度差、工艺复杂、一致性差，这是目前制造大功率白光功率型发光二极管的又一问题。

此外，目前白光功率型发光二极管的制造工艺复杂、难于大批量生产、成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的不足，提供一种结构简单、热阻低、发光粉的涂布工艺简单、发光粉层均匀、一致性好、发光粉层温度低、寿命长、发光效率高、发光二极管制造工艺简单、适合于批量生产、成本低且大功率的低热阻低温度发光粉层发光二极管。

本发明的目的是这样实现的：它包括有至少一个发光二极管芯片，一个高热导率金属基，发光二极管芯片被安装在金属基上，发光二极管芯片的电极经引线和与金属基绝缘地导体引出，所述的发光二极管芯片的光出射面上有透光介质层，透光介质层上有一透光盖，透光盖的内表面上有发光粉层；发光粉层面积大、而且不与发光二极管芯片直接结触，发光粉层温度低，发光效率高、光衰小、发光二极管的工作寿命长。

所述的高热导率金属基为如铝基或铜基电路板的金属基电路板，其上有绝缘层和导电层；所述金属基电路板上有至少一个用于将发光二极管用螺丝或铆钉固定在外加的散热器上的螺丝孔或其周边有至少一个缺口。

所述的高热导率金属基为带有至少一个螺丝并由铜、铜合金、铝制成的高热导率金属基；所述金属基上带有至少一个用于将发光二极管用螺丝或铆钉更紧密地固定在外加的散热器上的螺丝孔。

所述的铆钉可为实芯或空芯的，引出线可从空芯铆钉中央穿过引向发光二极管后方；金属基电路板上还有电子元件。

所述的透光介质层为硅胶、环氧树脂或塑料中的至少一种材料组成，其中还有光散射粉。

所述的透光介质层上的透光盖由玻璃或塑料制成，为透明或漫射的，其形状可为圆形、方形或其它形状，其光出射面的形状为曲面或平面，其上还可有一系列小透镜小棱镜等光学结构，它被用胶固定在金属基上，所述固定胶可与透光介质层相同。

所述的透光介质层与透光盖上的发光粉层之间有空气隙或第二透光介质层；所述的发光粉层为至少一层、每层至少有一种发光色的发光粉层。

所述的发光二极管芯片的引出线为金属基电路板上的导电层或与金属基绝缘的金属薄片或金属线；所述的发光二极管的引出线中的一个也可以是金属基。