[发明专利]用于LED封装的四色光源线路板在审
申请号: | 201810476076.X | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108470815A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 马洪毅 | 申请(专利权)人: | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K1/11 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷锦超 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合焊盘 键合区 单元基板 公共极 四色光源 导通孔 固晶 封装 发光二极管芯片 导热 色彩逼真度 正方形结构 线路板 背面设置 对称设置 结构实现 连接线路 中心设置 绝缘型 覆铜 与非 应用 优化 | ||
本发明公开了用于LED封装的四色光源线路板,包括绝缘型的PCB基板和其上的线路,PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,四个区的中心设置有公共级键合区,四个区上分别设置有非公共级固晶键合区,每个单元基板的背面设置有公共级键合焊盘和非公共极键合焊盘;公共级键合区通过公共极导通孔与公共级键合焊盘相连接,非公共级固晶键合区通过表面覆铜导通孔与非公共极键合焊盘一一对应相连接;本发明通过限定的结构实现了四种不同颜色的发光二极管芯片的封装,同时使连接线路得到优化满足LED导热需求;可应用于LED显示封装,并大大提升LED显示屏的色彩逼真度。
技术领域
本发明涉及线路板领域技术,尤其是指一种用于LED封装的四色光源线路板。
背景技术
半导体照明作为新型高效固体光源,具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点,将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃,其应用领域正在迅速扩大,正带动传统照明、显示等行业的升级换代,其经济效益和社会效益巨大。正因如此,半导体照明被普遍看作是 21 世纪最具发展前景的新兴产业之一,也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。由于其节能环保、安全等种种优点,发光二极管已广泛用于照明、电子器件等领域,其中在显示屏的应用尤为突出。
发光二极管显示屏是中国发光二极管市场发展较早也是规模较大的发光二极管应用领域,发光二极管显示屏市场销售量和销售额逐年扩大。中国发光二极管显示屏按照市场结构分为单基色显示屏、双基色显示屏和全彩显示屏。单基色市场份额最小,全彩显示屏市场份额最大。对于全彩显示屏普遍采用的是传统 RGB 三基色技术,一个显示单元上封装了红原色、绿原色、蓝原色三色发光二极管芯片,由于受到 RGB 三基色的色域所限,传统的基于 RGB 技术的发光二极管显示灯珠难以真实再现原始色彩,存在缺少色彩逼真度的缺陷。
目前随着LED灯的光照强度不断加大,光照颜色要求越来越来丰富,就需要将不同发光颜色(红、绿、蓝、白)的LED芯片集成到很小的区域,单电极的红光LED芯片因其光效高在所需领域广泛应用,这样在很小的区域里就集成单双两种不同电极的芯片,普通线路板不能同时满足LED导热和单双电极芯片共存的线路的需求。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供一种用于LED封装的四色光源线路板,将所述的线路板应用于LED显示封装,将可大大提升LED显示屏的色彩逼真度。
为了达到上述目的,本发明是通过如下技术方案实现的。
一种用于LED封装的四色光源线路板,该本体包括绝缘型的PCB基板和布置在所述PCB基板上的线路,所述的PCB基板由多个正方形结构的单元基板构成,所述的每个单元基板的正面平均对称设置有四个区,所述的四个区的中心设置有公共级键合区,所述的四个区上分别设置有非公共级固晶键合区,所述的公共级键合区上设置有公共极导通孔,所述的非公共级固晶键合区上设置有表面覆铜导通孔;所述的每个单元基板的背面在与公共级键合区相对应的位置上设置有公共级键合焊盘,所述的每个单元基板的背面在与非公共级固晶键合区相对应的位置上设置有非公共极键合焊盘;所述的公共级键合区通过公共极导通孔与公共级键合焊盘相连接,所述的非公共级固晶键合区通过表面覆铜导通孔与非公共极键合焊盘一一对应相连接。
进一步的,所述的PCB基板为BT板或树脂板或陶瓷板材质。
其中,非公共级固晶键合区同时起到固晶和键合的作用。
本发明与现有技术相比具有如下列有益效果。
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