[发明专利]可拉伸电子器件制备结构有效

专利信息
申请号: 201810476665.8 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN108715038B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 张海根 申请(专利权)人: 绍兴权电科技有限公司
主分类号: B29C69/00 分类号: B29C69/00;B29C51/10;B29C61/00;B29C65/48;B29L31/34
代理公司: 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 陶品德
地址: 312500 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 拉伸 电子器件 制备 结构
【说明书】:

发明公开了一种可拉伸电子器件制备结构,它包括下压装置和底部升降装置,所述下压装置包括第二电机盒和第二滑动块,所述第二滑动块位于所述第二电机盒上滑动,还包括转接块,所述转接块安装有第一压电微动堆,所述第一压电微动堆安装有模具组,所述模具组包括模具盖板和模具本体,所述模具本体设有凹槽,所述凹槽内设有针孔,所述模具本体设有呈网格状凸起的纹路,所述模具本体设有真空接嘴,所述底部升降装置包括第二伺服电缸和第二电缸滑台;本发明具有效率高,低成本的特点。

技术领域

本发明涉及电子器件制备技术领域,特别是涉及一种可拉伸电子器件制备结构。

背景技术

随着电子行业的发展,可拉伸电子器件逐渐走进人们的视野,可拉伸电子器件具有柔性、可弯曲和可拉伸等特点,因此适用于可穿戴器件、可拉伸显示器件和具有生物相容性的医疗器件等新兴领域,具有巨大的实用价值。

但是,现有中的可拉伸电子器件制备,往往采用滚筒碾压的方式制备,而利用光刻和激光烧蚀等制备,存在制作成本昂贵,耗费时间,不适合大规模生产,同时这两种制备方法都对电子基板膜都会造成不同程度的损伤,影响可拉伸电子器件的质量及可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种具有效率高、低成本、适合大规模生产的可拉伸电子器件制备机。

为实现上述目的,本发明的具体方案如下:

一种可拉伸电子器件制备结构,包括有支撑板;

还包括抓料装置,所述抓料装置固定在所述支撑板的一端;所述抓料装置包括有第一电机盒,所述第一电机盒固定在所述支撑板上,所述第一电机盒上并排设有两个第一线轨,还包括T形的第一滑动块,所述第一滑动块的横臂的底面分别固设有第一滑块,所述第一滑块与所述第一线轨滑动连接一起,所述第一滑动块的顶面安装有第一伺服电缸,所述第一伺服电缸的上表面设有第一滑槽,还包括L形第一电缸滑台,所述第一电缸滑台的长臂的底面设有第一棱条,所述第一棱条与所述第一滑槽滑动连接在一起,所述第一电缸滑台的短臂的正面设有第一传动杆,所述第一传动杆与所述第一伺服电缸的动力输出端连接,所述第一电缸滑台的短臂的背面设有抓料头;

还包括下压装置,所述下压装置固定在所述支撑板的另一端;所述下压装置包括L形的安装座,所述安装座的一端固定在所述支撑板上,所述安装座设有加强板,还包括第二电机盒,所述第二电机盒固定在所述安装座的另一端,所述第二电机盒上并排设有两个第二线轨,还包括T形的第二滑动块,所述第二滑动块的横臂的底面分别固设有第二滑块,还包括L形的转接块,所述转接块的短臂固定在所述第二滑动块的顶面上,所述转接块的长臂的底面安装有第一压电微动堆,所述第一压电微动堆的下表面安装有模具组,所述模具组包括模具盖板和模具本体,所述模具本体设有矩形的凹槽,所述凹槽内设有若干针孔,所述针孔贯穿所述模具本体,所述模具盖板与所述模具本体配合后形成有一空腔,所述模具本体的下表面设有呈网格状凸起的纹路,所述模具本体的一侧设有真空接嘴,所述真空接嘴与所述凹槽连通;

所述支撑板还设有矩形的方孔,所述抓料头位于所述方孔的一侧,所述方孔位于所述抓料装置与所述下压装置之间,还包括底部升降装置;所述底部升降装置包括第二伺服电缸,所述第二伺服电缸的一侧面设有第二滑槽,所述第二伺服电缸的另一侧面设有L形的固定板,所述固定板与所述支撑板的底面固定连接,所述固定板还设有加强板,还包括L形的第二电缸滑台,所述第二电缸滑台的长臂的背面设有第二棱条,所述第二棱条与所述第二滑槽滑动连接在一起,所述第二电缸滑台的短臂的底面设有第二传动杆,所述第二传动杆与所述第二伺服电缸的动力输出端连接,所述第二电缸滑台的另一端的顶面安装有第二压电微动堆,所述第二压电微动堆位于所述模具本体的正下方;

还包括送料装置,所述送料装置位于所述方孔的另一侧,所述送料装置固定在所述支撑板上;所述送料装置包括平行排列的两个滚筒支座,所述滚筒支座安装在所述支撑板上,两个所述滚筒支座轴接有三组动力滚筒,其中一组所述动力滚筒靠近所述模具本体设置,三组所述动力滚筒呈三角形排列;

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