[发明专利]低功耗高导热导体和断路器

权利要求书

1.一种低功耗高导热导体，其特征在于：包括电芯(13)及覆于电芯(13)表面的覆膜层(12)，所述电芯(13)由铜-石墨烯合金材料制成，所述覆膜层(12)为石墨烯-铜复合散热膜；所述石墨烯-铜复合散热膜的热导率大于所述铜-石墨烯合金的热导率；所述石墨烯-铜复合散热膜的截面热阻比所述铜-石墨烯合金的热阻低，所述覆膜层(12)厚度均匀地涂覆于电芯(13)的各个表面上，k₁、k₂分别为外层石墨烯-铜复合散热膜、内层铜-石墨烯合金的热导率；

所述低功耗高导热导体为方形块体(14)，方形块体(14)的电芯(13)的截面形状为方形，方形块体(14)的覆膜层(12)的截面形状为方形环，a、b、t分别为方形块体(14)的截面矩形长、宽、石墨烯-铜复合散热膜厚度，方形块体(14)的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：

或者，所述低功耗高导热导体为圆形柱体(15)，圆形柱体(15)的电芯(13)的截面形状为圆形，圆形柱体(15)的覆膜层(12)的截面形状为圆形环，r、t分别为圆形柱体(15)的截面圆半径、石墨烯-铜复合散热膜厚度，圆形柱体(15)的石墨烯-铜复合散热膜厚度关系式：

2.根据权利要求1所述的低功耗高导热导体，其特征在于：所述铜-石墨烯合金的电导率大于等于101％，热导率大于等于383W/(m·k)且小于1200W/(m·k)，所述石墨烯-铜复合散热膜的平面热导率为1200-1600W/(m·k)。

3.一种断路器，包括断路器本体(1)、断路器内导体、以及与断路器内导体连接的外接铜排(2)，其特征在于：所述断路器内导体、外接铜排(2)由根据权利要求1-2任一所述的低功耗高导热导体制成。

4.根据权利要求3所述的断路器，其特征在于：所述断路器内导体包括设置在断路器本体(1)内的第一母排(3)、第二母排(8)、第三母排(9)、软连接(4)、触桥(5)、动触头(6)和静触头(7)、以及设置在断路器本体(1)的外侧壁上的出线端(10)和进线端(11)，其中，两组外接铜排(2)分别与断路器本体(1)的出线端(10)和进线端(11)连接，所述动触头(6)和静触头(7)成对设置，所述第一母排(3)的两端分别与软连接(4)的一端和进线端(11)连接，所述触桥(5)的两端分别与软连接(4)的另一端和动触头(6)连接，所述第三母排(9)的两端分别与第二母排(8)和出线端(10)连接，所述静触头(7)设置在第二母排(8)上。

5.根据权利要求3所述的断路器，其特征在于：所述外接铜排(2)由多个方形块体(14)制成，所述多个方形块体(14)状的低功耗高导热导体通过其端部连接。

6.根据权利要求4所述的断路器，其特征在于：所述两组外接铜排(2)为一组与出线端(10)连接的接入铜排(20)和一组与进线端(11)连接的接出铜排(21)，所述接入铜排(20)包括相连接的L形导体(200)和T形导体(201)，每个L形导体(200)由三个方形块体(14)组成，其中两个方形块体(14)平行间隔设置且其一端的间隙与出线端(10)相适配另一端则垂直连接在T形导体(201)底端的方形块体(14)上，每个T形导体(201)由两组导电层垂直连接组成，其中导电层由多个层叠连接在一起的方形块体(14)组成；所述接出铜排(21)由平行且相间隔的两个Z形导体(210)组成，所述两个Z形导体(210)一端的间隙与进线端(11)相适配，每个Z形导体(210)由三个方形块体(14)通过其端部依次连接组成。

7.根据权利要求4所述的断路器，其特征在于：所述软连接(4)由多个圆形柱体(15)制成，所述多个圆形柱体(15)通过其圆弧面连接在一起。