[发明专利]适合光学组件使用的非硅导热垫片

说明书

本发明公开了一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，由复合材料组成，所述复合材料以质量百分比计，包括有基体树酯5‑20％、复合导热填料80‑95％、无卤阻燃剂0‑5％和抗氧化剂0‑1％；上述组成质量百分比之和为100％。在本发明当中，该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料，解决了低分子挥发物存在的问题，且使用高导热耐热性聚酯复合材料，具有导热系数高，耐热效果好，无低分子挥发物，阻燃绝缘等优点，该非硅导热垫片的生产工艺简便，节能环保，适于推广。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种适合光学组件使用的非硅导热垫片。

背景技术

随着电子设备的不断发展，很多强大功能都集成在更小的组件中。随着电子组件的架构紧缩，操作空间的减小，如何带走更大单元功率所产生的废热成为了设计的关键之一。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量而设计的，既能够填充缝隙，又能够实现在发热部位与散热部位之间传递热量，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶片能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，适用范围广。

但是传统的导热硅胶片在应用时会出现硅油的溢出或环硅氧化物的挥发，使镜面雾化或造成污染问题，另外也会在电子接点出现绝缘故障，影响了电路的正常通断。

在公开号为CN107099276A的发明专利中，公开了一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器，该材料包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。而包裹有上述材料的温度传感器包括热敏电阻芯子和引线，热敏电阻芯子外包裹有上述材料层，引线与热敏电阻芯子电性连接、并伸出上述材料层外。此款耐温软性导热材料由硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯通过合理的比例组合而成，可以耐高温、表面柔软、热惯性小、导热效果好；其包括在热敏电阻芯子外，形成温度传感器后，可提高温度传感器的使用寿命，鉴于温度传感器表面柔软，使得其可以与被测物件很好的贴合，也有一定的防摔作用，综合各项特点，使其响应速度与传统的相比提高50％以上。但是本发明还是无法解决电子元件表面污染问题，以及零挥发问题。

目前，会用非硅型导热材料替换传统的导热硅胶片，有很多技术提出非硅型导热材料可以使用丙烯酸酯，或是用UV胶水与导热填料组成，例如公开号为CN107312130A，CN107163182A，CN105479843A等发明专利。但是大量的丙烯酸单体的存在，并没有完全解决零挥发非硅导热片，在密闭环境中还是会有挥发物的存在，会影响产品的信赖度与使用寿命，另外丙烯酸酯做成的非硅导热片都是属于硬质导热片，在实际应用上并没有办法完全符合市场具有柔软、高压缩性的特性。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明的目的在于提供一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料，解决了低分子挥发物存在的问题。

本发明的另一个目的在于提供一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，该非硅导热垫片使用高导热耐热性聚酯复合材料，具有导热系数高，耐热效果好，无低分子挥发物，阻燃绝缘等优点。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种适合光学组件使用的非硅导热垫片，其特征在于，由复合材料组成，所述复合材料以质量百分比计，包括有基体树酯5-20％、复合导热填料80-95％、无卤阻燃剂0-5％和抗氧化剂0-1％；上述组成质量百分比之和为100％。在本发明当中，该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料，解决了低分子挥发物存在的问题，且使用高导热耐热性聚酯复合材料，具有导热系数高，耐热效果好，无低分子挥发物，阻燃绝缘等优点。