[发明专利]切削装置的切削刀具检测机构

说明书

提供切削装置的切削刀具检测机构，迅速且高精度地进行切削刀具的状态检测。切削装置的切削刀具检测机构包含：卡盘工作台(20)，其对被加工物(W)进行保持；切削单元(10)，其用于对卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给而进行切削，该切削单元安装有具有圆环状的切刃部(14)的切削刀具(11)；和刀具检测单元，其对切削刀具的切刃部的状态进行检测，刀具检测单元具有：拍摄部(51；61)，其从X轴方向对切削刀具的切刃部的包含外周端(14a)在内的外周部进行拍摄；发光部(52；62)，其与拍摄部对置并设置在面向切削刀具的切刃部的位置；判断部(41)，其根据拍摄部所拍摄的切刃部的该外周部的图像对前端形状的状态进行判断。

技术领域

本发明涉及切削装置的切削刀具检测机构。

背景技术

对于在正面上形成有多个IC、LSI等器件的被加工物，其背面被磨削而形成为规定的厚度，通过切割装置等加工装置被分割成各个器件，而被用于移动电话、个人计算机等电子设备。这里，器件例如通过被称为QFN(Quad Flat Nonleaded Package，四方扁平无引脚封装)的技术进行封装。对于通过这样的QFN构成的封装基板，在封装的树脂填充工序后的切割工序中，通过旋转的圆盘状的切削刀具沿着分割预定线进行切削，从而分割成各个器件。

但是，当进行封装基板的切削时，切削刀具的前端产生不均等地磨损即偏磨损。当偏磨损继续发展时，在某一阶段在封装基板的分割时切削刀具的发生了偏磨损的前端形状会呈下部展宽状地残留在封装侧面，作为封装，有可能会成为超过标准尺寸的不合格品。因此，需要一边确认切削刀具前端的磨损状态一边进行切割。另外，即使未达到产生不合格品的极端的偏磨损，切削刀具由于反复进行切削，锋利度也会降低，因此期望知晓因磨损所导致的切削刀具的适当的更换时期。

因此，提出了如下的切削装置，该切削装置具备：检查材料，由切削刀具对其进行切削并通过其切削状态对切削刀具的磨损状态进行检查；以及观察单元，其对转印在该检查材料上的切削刀具的切削状态进行观察，该切削装置能够进行切削刀具的磨损状态的检查以及是否进行更换的判断(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-296604号公报

但是，现有的切削刀具检测机构存在下述问题：为了进行切削刀具的磨损状态的检查，需要使产品加工动作停止一次，会造成产品加工时的停机时间(down time)。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供切削装置的切削刀具检测机构，与以往相比，能够迅速且高精度地进行切削刀具的状态检测。

根据本发明，提供切削装置的切削刀具检测机构，该切削装置的切削刀具检测机构包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其用于对该卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给而进行切削，该切削单元安装有切削刀具，该切削刀具具有圆环状的切刃部；以及刀具检测单元，其对该切削刀具的该切刃部的状态进行检测，该切削装置的切削刀具检测机构的特征在于，该刀具检测单元具有：拍摄部，其从该X轴方向对该切削刀具的该切刃部的包含外周端在内的外周部进行拍摄；发光部，其配设在与该拍摄部对置并面向该切削刀具的该切刃部的位置；以及判断部，其根据该拍摄部所拍摄的该切刃部的该外周部的图像对切削刀具的前端形状的状态进行判断。

根据本发明的切削装置的切削刀具检测机构，从切削进给的方向即X轴方向对切削刀具的包含外周端在内的外周部进行拍摄，根据该图像对切削刀具的形状进行检测而对状态进行判断，因此能够极力减少停机时间而高精度地进行切削刀具前端形状的检测。

如上所述，根据本发明的切削装置的切削刀具检测机构，与以往相比，能够迅速且高精度地进行切削刀具的状态检测。

附图说明

图1是本实施方式的切削装置的立体图。

图2是构成切削装置的切削单元的立体图。