[发明专利]助焊剂

说明书

适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。

技术领域

本发明涉及含有表面活性剂的助焊剂。

背景技术

一般来说，软钎焊中使用的助焊剂将存在于软钎料合金和成为软钎焊的对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界进行移动。因此，使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料合金与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。

近年来，由于使用助焊剂进行软钎焊的电子部件的小型化而电子部件的软钎焊部位即电极间距的窄小化进行。在窄小的电极部上形成焊料凸块时，逐渐使用以软钎料覆盖柱状的金属核而得到的金属核柱代替球状的软钎料。

对将金属核柱安装于基板的一般的方法进行说明。未做图示，首先，在基板的电极部上涂布助焊剂。接着，在基板上放置用于将金属核柱载置于该电极部的搭载夹具。然后，使金属核柱贯通穿设于搭载夹具的贯通孔，使柱垂直地载置于电极上的助焊剂中。保持该状态不变地，在回流炉等加热装置中投入基板并加热。如此，金属核柱表面的软钎料和涂布于基板的电极部的助焊剂熔融，基板与金属核柱进行软钎焊，因此，形成焊料凸块。

将金属核柱安装于基板时，助焊剂的浸润铺开不充分时，无法充分进行氧化膜的去除，软钎料仅在能去除的部位铺开，无法均匀地铺开。软钎料无法均匀地铺开时，金属核柱倒塌、或移动，无法在电极部的期望的位置形成焊料凸块。焊料凸块无法形成于电极部的期望的位置时，成为导电不良等破坏软钎焊的可靠性的原因。

一般已知的是，在助焊剂中添加表面活性剂时，助焊剂的表面张力减弱，助焊剂容易浸润铺开。作为含有表面活性剂的助焊剂的例子，专利文献1中公开了，含有松香酯系表面活性剂或酰胺系表面活性剂的助焊剂组合物。专利文献2中公开了，包含阳离子性表面活性剂和非离子性表面活性剂的钎焊用助焊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-42389号公报

专利文献2：日本特开2004-501765号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，涂布于电极部的助焊剂的表面张力低而过度浸润铺开的情况下，金属核柱也与助焊剂的浸润铺开一起移动，无法在期望的位置形成焊料凸块。

对于以往的助焊剂，即使含有表面活性剂，也如上述，助焊剂的表面张力过高或过低，金属核柱都移动，因此，难以在期望的位置形成焊料凸块。上述专利文献1、2中公开的助焊剂对于这样问题完全没有考虑。

因此，本发明解决了这样课题，其目的在于，提供：适合于在期望的位置形成基于金属核柱的焊料凸块的助焊剂。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题而采用的本发明的技术方案如下所述。