[发明专利]引线框架、引线框架阵列及封装体

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。

6.一种引线框架阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1-5任一项所述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。

7.一种封装体，其特征在于，包括一引线框架、至少一个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧。

8.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述第一类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

9.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述第二类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。

10.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。

11.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。

12.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。

13.根据权利要求7-12任一项所述的封装体，其特征在于，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。