[发明专利]摄像模块的组装方法

权利要求书

1.一种摄像模块的组装方法，用以组装具有一基板以及一镜头组件的一摄像模块，该摄像模块的组装方法包括：

(A)设置一感应芯片于该基板的一表面上；

(B)组装一治具以及该基板，使该治具的多个内壁沿着该基板的至少部分侧缘环绕，其中该基板具有多个侧缘，且该多个侧缘中的一侧缘与一软性电路板相连接，而该多个侧缘中的其它侧缘被该治具的该多个内壁环绕；

(C)设置一胶体于该基板的该表面的周缘；其中，该治具的多个内壁限制该胶体的一移动范围；

(D)覆盖该镜头组件的一固定架于该基板的该表面，使该固定架通过该胶体而与该基板相结合；以及

(E)分离该治具以及该基板。

2.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，于该步骤(E)之后还包括：

(F)设置该镜头组件的一镜头模块于该固定架上。

3.如权利要求2所述的摄像模块的组装方法，其中于该步骤(F)中，该镜头组件是以一有源对准方式而被设置在该固定架上。

4.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其中于该步骤(D)中，该胶体使该感应芯片被密封于该基板以及该固定架之间。

5.如权利要求4所述的摄像模块的组装方法，其中该感应芯片具有一焊线部，且于该步骤(A)中，该感应芯片的该焊线部通过一焊线方式电性连接于该基板。

6.如权利要求5所述的摄像模块的组装方法，其中于该步骤(C)中，该胶体部分包覆该焊线部。

7.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其中该基板上还设置有一电子元件，且于该步骤(C)中，该胶体部分包覆该电子元件。

8.如权利要求7所述的摄像模块的组装方法，其中该电子元件为一存储器或一无源元件。

9.如权利要求7所述的摄像模块的组装方法，其中该电子元件是以一表面粘着技术而设置于该基板上。

10.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其中该治具的该多个内壁的材质不与该胶体相结合，或者该治具的该多个内壁上设置有一电镀层，且该电镀层不与该胶体相结合，或者该治具的该多个内壁为一平滑结构而不与该胶体相结合。