[发明专利]LED组件及发光装置

说明书

本发明提供一种LED组件及发光装置，LED所采用的LED支架包括基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板；本发明提供的LED器件还在LED上设置有一次光学反射式透镜，以对LED芯片发射的光进行扩散控制，使得LED发射出的光可在更宽的区域均匀分布，从而使得利用该发光装置制得的背光单元具有更好的光分布特性和光利用率。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种 LED组件及发光装置。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的 LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图 1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻 LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED 支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的 LED支架结构基本不能实现。

且LED用作光源时，光往往是在被局限于有限区域的同时被出射。因此，为了将LED应用于诸如显示装置等的平面光源，还需要使光均匀地分布在更宽的区域上。

发明内容

本发明提供的LED组件及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有 LED不能承担电路布线以及发射出的光线分布区域过小且不均的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种LED组件，包括LED和在所述LED 封装过程中与所述LED结合的反射式透镜，所述LED包括基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路；

所述反射式透镜位于所述基板之上，所述反射式透镜包括透镜本体，位于所述透镜本体下部的光入射面、位于所述透镜本体侧面的光出射面以及位于所述透镜本体上部的光反射面，所述LED芯片发射的光从所述光入射面射入所述透镜本体，与所述LED芯片光轴之间的夹角小于等于第一预设角度阈值的光线经所述反射面反射后从所述光出射面射出。

在本发明的一种实施例中，所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的底部凹穴的内壁面，所述LED芯片发射的光射入至所述底部凹穴内，经所述底部凹穴的内壁面射入所述透镜本体；

所述光反射面为所述透镜本体顶部向内凹的顶部凹穴的内壁面，射入至所述透镜本体内、且与所述光轴之间的夹角小于等于所述第一预设角度阈值的光线在所述光反射面发生反射，并从所述光出射面射出。