[发明专利]一种模块化拼装导电结构

权利要求书

1.一种模块化拼装导电结构，其特征在于：包括基础结构模块(100)、装饰片(200)、连接件模块(300)、刺破弹片(400)和导电FPC软板(500)；

所述基础结构模块(100)呈正六面体形态，基础结构模块(100)的六个面分别开设有卡扣孔，基础结构模块(100)的八个顶角处分别设置有一突出的六面体，使得所述基础结构模块(100)每个面的四角处均形成一凸起部；

所述装饰片(200)的背面设有卡扣和刺破弹片安装座(201)，所述刺破弹片(400)的上端设有尖刺(401)，刺破弹片(400)的下部卡入刺破弹片安装座(201)中；

所述连接件模块(300)的两端面分别设有卡扣；

所述导电FPC软板(500)的中部设有能够穿过所述装饰片(200)背面的卡扣的通孔(501)，导电FPC软板(500)包括至少两个端口(502)，每个端口(502)均设有正极触点(503)和负极触点(504)，所述正极触点(503)和负极触点(504)贯穿导电FPC软板(500)的上下表面；所有正极触点(503)之间相互电连接，所有负极触点(504)之间相互电连接；

所述基础结构模块(100)之间通过连接件模块(300)连接形成骨架；所述导电FPC软板(500)布设在装饰片(200)与基础结构模块(100)之间，相邻两片导电FPC软板(500)的端口(502)重叠；所述装饰片(200)卡接在基础结构模块(100)上，所述刺破弹片(400)分别将重叠在一起的正极触点(503)或者重叠在一起的负极触点(504)刺破。

2.根据权利要求1所述的一种模块化拼装导电结构，其特征在于：所述装饰片(200)的背面安装有与基础结构模块(100)的凸起部适配的限位块(202)。

3.根据权利要求1所述的一种模块化拼装导电结构，其特征在于：所述刺破弹片(400)的上端设有两个尖刺(401)，两个尖刺(401)之间开设有通槽(402)，所述通槽(402)延伸至刺破弹片(400)的中部。

4.根据权利要求1所述的一种模块化拼装导电结构，其特征在于：所述刺破弹片(400)的上端设有三个尖刺(401)，中间的尖刺(401)竖直朝上，两边的尖刺(401)分别向外倾斜。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种模块化拼装导电结构，其特征在于：所述导电FPC软板(500)呈直线型，直线的两端分别是一个端口(502)。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种模块化拼装导电结构，其特征在于：所述导电FPC软板(500)呈十字型，十字的四端分别是一个端口(502)。