[发明专利]一种覆铜板钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201810487293.9 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN110509350A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 久耀电子科技(江苏)有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钻头 固定板 圆锥头 滑杆 倒圆台体 底板 方形套筒 覆铜板 底面 顶面 电机 对称固定 钻孔装置 滑动套 两侧面 磨砂层 驱动端 弹簧 通孔 加工 把手
【说明书】:

发明公开了一种覆铜板钻孔装置,包括底板,底板的顶面上对称固定有滑杆,滑杆的截面为矩形,滑杆上滑动套有方形套筒,方形套筒之间固定有固定板,滑杆的顶面固定有顶板,顶板与固定板之间固定有多个弹簧,固定板的两侧面分别固定有把手,固定板的底面中部固定有电机,电机的驱动端与钻头固定连接,钻头的外表面贴附有磨砂层,钻头包括圆锥头、圆柱体A、倒圆台体A、圆柱体B、倒圆台体B和圆柱体C,圆锥头的顶面固定有圆柱体A,圆锥头的顶面的直径与圆柱体A的底面直径相同。本发明设计有由圆锥头、圆柱体和倒圆台体组成的钻头,能够在覆铜板上加工不同孔径的通孔,避免了频繁更换钻头,增快了加工速度,高效、实用。

技术领域

本发明涉及覆铜板加工设备领域,具体涉及一种覆铜板钻孔装置。

背景技术

覆铜板是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,多用于电子工业的基础材料,主要是用于加工制造印制电路板,一般覆铜板的厚度分为厚板和薄板,厚板的板厚范围在0.8mm~3.2mm、薄板的板厚范围小于0.78mm,而在对覆铜板加工时,特别是在钻孔时需要换多把不同规格的钻头,以满足对于覆铜板需要的不同通孔的要求,这样就增加了加工一块覆铜板的孔所需要的工时,低效、不实用、不可靠。

发明内容

为了解决上述存在的问题,本发明提供一种覆铜板钻孔装置。

本发明是通过以下技术方案实现:

一种覆铜板钻孔装置,包括底板,所述底板的顶面上对称固定有滑杆,滑杆的截面为矩形,所述滑杆上滑动套有方形套筒,所述方形套筒之间固定有固定板,所述滑杆的顶面固定有顶板,所述顶板与固定板之间固定有多个弹簧,所述固定板的两侧面分别固定有把手,所述固定板的底面中部固定有电机,所述电机的驱动端与钻头固定连接,钻头的外表面贴附有磨砂层,所述钻头包括圆锥头、圆柱体A、倒圆台体A、圆柱体B、倒圆台体B和圆柱体C,所述圆锥头的顶面固定有圆柱体A,圆锥头的顶面的直径与圆柱体A的底面直径相同,所述圆柱体A的顶面固定有倒圆台体A,圆柱体A的顶面直径与倒圆台体A的底面直径相同,所述倒圆台体A的顶面固定有圆柱体B,倒圆台体A的顶面直径与圆柱体B的底面直径相同,所述圆柱体B的顶面固定有倒圆台体B,圆柱体B的顶面直径与倒圆台体B的底面直径相同,所述倒圆台体B的顶面固定有圆柱体C,倒圆台体B的顶面直径与圆柱体C的底面直径相同,所述圆柱体C的底面直径大于圆柱体B的底面直径,所述圆柱体B的底面直径大于圆柱体A的底面直径,所述圆柱体A、圆柱体B和圆柱体C的高度为5-10mm,所述底板的中部开设有通孔,通孔位于钻头的正下方,所述滑杆的侧面设有刻度线,所述方形套筒下方设有与滑杆滑动连接的限位套筒,所述限位套筒上螺纹连接有螺栓A,所述底板的底面上固定有支撑柱,所述通孔两侧分别设有固定在底板顶面上的L形板,所述L形板的顶面螺纹连接有螺栓B。

优选的,所述弹簧为拉伸弹簧。

优选的,所述固定板的厚度与方形套筒的高度相同。

优选的,所述固定板的材料为不锈钢。

与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明设计有由圆锥头、圆柱体和倒圆台体组成的钻头,能够在覆铜板上加工不同孔径的通孔,避免了频繁更换钻头,增快了加工速度,高效、实用。

附图说明

图1是本发明所述结构的主视图;

图2是本发明所述结构的右视图;

图3是本发明所述图1的A-A视图。

图中:底板1、滑杆2、固定板3、方形套筒4、弹簧5、顶板6、电机7、把手8、钻头9、螺栓A10、限位套筒11、支撑柱12、L形板13、通孔1-1、刻度线2-1、圆锥头9-1、圆柱体A9-2、倒圆台体A9-3、圆柱体B9-4、倒圆台体B9-5、圆柱体C9-6、螺栓B13-1。

具体实施方式

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