[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板；

一电子芯片，覆晶固定于所述基板；

一覆盖胶体，设置于所述基板，并且所述电子芯片完全埋置于所述覆盖胶体内；

一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，所述感测芯片的所述底面设置于所述覆盖胶体上、并与所述电子芯片间隔设置；其中，所述感测芯片的所述外侧面与所述覆盖胶体的一外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的一预设距离；

一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；

多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测芯片；其中，所述感测芯片的所述顶面包含有相连于所述外侧面且未接触多条所述金属线的一非打线区；以及

一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述覆盖胶体的所述外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面；

其中，所述封装体包含有：

一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；一包覆体，包覆所述覆盖胶体的至少部分所述外侧缘、所述感测芯片的至少部分所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面；其中，所述包覆体的材质不同于所述覆盖胶体的材质；及

一延伸体，设置于所述基板上且邻近于所述非打线区；其中，所述支撑体的一部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间，而所述支撑体的另一部分夹持于所述透光片以及所述延伸体之间，并且所述包覆体包覆所述延伸体的一外侧缘；所述覆盖胶体的所述外侧缘的至少部分向外突伸出所述感测芯片的所述外侧面、并埋置于所述延伸体内。

2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。

3.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线的一部分埋置于所述支撑体内，而每条所述金属线的另一部分埋置于所述包覆体内。

4.依据权利要求1至3中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述覆盖胶体为一体成形的单件式构件。

5.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板；

一挡墙，设置于所述基板上并包围形成有一容置空间；

一电子芯片，位于所述容置空间内、并覆晶固定于所述基板；

一基底层，充填于所述容置空间内并围绕于所述电子芯片的一外侧缘；

一黏着层，其一侧黏接于所述电子芯片及所述基底层，以使所述电子芯片完全埋置于所述基底层与所述黏着层内；

一感测芯片，具有大于所述电子芯片的尺寸，所述感测芯片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述感测芯片的所述底面黏接于所述黏着层的另一侧，所述感测芯片的至少部分所述外侧面位于所述挡墙的上方；

一透光片，位于所述感测芯片的所述顶面上方；

多条金属线，电连接所述基板以及所述感测芯片；以及

一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述挡墙的一外侧缘及所述感测芯片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

6.依据权利要求5所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封装体包含有：

一支撑体，至少部分夹持于所述感测芯片的所述顶面以及所述透光片之间；及

一包覆体，包覆所述挡墙的所述外侧缘、所述感测芯片的所述外侧面、所述支撑体的一外侧缘、及所述透光片的一外侧面。

7.依据权利要求5至6中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述电子芯片包含有一芯片本体、位于所述芯片本体底面的多个焊点、及一底部填充剂；所述芯片本体透过多个所述焊点而焊接于所述基板，并且所述底部填充剂布满于所述芯片本体的所述底面与所述基板之间。