[发明专利]一种柔性基板及其气泡修补结构

说明书

本发明提供一种柔性基板及其气泡修补结构，其中，气泡修补结构包括：在所述柔性基板上对应具有气泡的区域形成的修补孔，所述修补孔的孔壁形成至少一层台阶，每层台阶下方的修补孔的孔径小于上方的修补孔的孔径；填补在所述修补孔内的修补油墨，所述修补油墨固化在所述柔性基板中。本发明通过设计具有台阶型修补孔的气泡修复结构来增大修补油墨与柔性基板割除气泡区域后的基体之间的接触面积以及结合能力，降低修补油墨在LLO&Delami制程中脱落的风险。

技术领域

本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板及其气泡修补结构。

背景技术

柔性OLED显示器逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器。柔性OLED面板不再以玻璃为基板，基板改为以聚酰亚胺（Polyimide，PI）为主要材料的PI基板，以现在技术，普遍采用液态有机材料在玻璃基板上涂布、固化、烘烤的工艺制备柔性PI基板，之后在PI基板上形成OLED面板各层结构。

如图1所示，在PI基板2´形成后会存有气泡4´（Bubble）的不良结构，这些气泡的形成原因是：首先，在PI液制备、运输过程中，难免有气体溶于其中；其次，在涂布过程中，有少量气体没有从玻璃基板1´表面排出。在PI液涂布后烘烤等制程时，由于高温使得这些本来溶解的气体蒸发排出，一部分在PI基板2´内部或PI基板2´与玻璃基板1´之间形成气泡4´。

气泡4´的形成使得该区域的面板3´上出现不可修复的缺陷，导致产品良率下降，以及材料浪费。请参照图2所示，为了避免这一现象的不良影响，现在普遍采用的制程是：首先，在ELA等高温制程后，对存在气泡4´的区域进行激光割除，形成填补区域40´，然后在该填补区域40´内填补修补油墨41´（Ink），再经过烘烤（Baking）和平坦化处理，达到修复的效果。

但是，上述制程依然存在较多的风险，修复后的结构的良率也并不高，其中一个重要原因是PI基板作为柔性OLED面板的基板，在后续制程要将面板与玻璃基板剥离（LLO &Delami制程），这要求PI基板各部分均匀平整，但经过填补油墨而成的修补区域由于同PI基板其他部分之间存在缝隙、接触力差等缺陷，在LLO & Delami制程后容易脱落，导致气泡修复失败。图3和图4分别示出了两种常见的修补油墨41´的脱落情况，其中，图3所示为在面板与玻璃基板剥离时，修补油墨41´未能随PI基板2´剥离，而保留在玻璃基板1´上了；图4所示为在面板与玻璃基板剥离时，修补油墨41´虽然从玻璃基板1´剥离，但是却从PI基板2´上脱落。类似的脱落情况还有许多。因此，迫切需要采用一种新的修补结构与方法降低填充的修补油墨41´在LLO & Delami制程中脱落的风险。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性基板及其气泡修补结构，以降低在柔性基板中填充的修补油墨在LLO & Delami制程中脱落的风险。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种柔性基板的气泡修补结构，包括：

在所述柔性基板上对应具有气泡的区域形成的修补孔，所述修补孔的孔壁形成至少一层台阶，每层台阶下方的修补孔的孔径小于上方的修补孔的孔径；

填补在所述修补孔内的修补油墨，所述修补油墨固化在所述柔性基板中。

其中，所述台阶具有第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面为沿所述修补孔径向设置的圆环形面，所述第二台阶面位于所述第一台阶面上方，为沿所述修补孔圆周方向设置的圆弧形面。

其中，所述第一台阶面与所述第二台阶面形成的夹角为90˚或弧形角。

其中，在所述第一台阶面上形成有下凹的半球形孔。

其中，所述柔性基板设置在玻璃基板上，所述每层台阶下方的修补孔靠近所述玻璃基板一侧，所述每层台阶上方的修补孔远离所述玻璃基板一侧。