[发明专利]固态摄像元件及其制造方法在审
申请号: | 201810490156.0 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN109148494A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 后藤洋太郎;国清辰也;佐藤英则 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 插塞 衬底 固态摄像元件 半导体 绝缘膜 半导体元件 受光元件 电连接 层间绝缘膜 彼此接合 纵向层叠 接合 微细 接合面 连接孔 埋入层 上表面 覆盖 制造 贯穿 | ||
1.一种固态摄像元件,其具备在像素区域内排列的多个像素,该固态摄像元件的特征在于,具有:
第一半导体衬底,其具备第一主面及所述第一主面的相反侧的第一背面;
第一受光元件,其形成在所述第一半导体衬底的所述多个像素各自的所述第一主面;
第一绝缘膜,其覆盖所述第一半导体衬底的所述第一背面;
第一导电性连接部,其贯穿所述第一绝缘膜,且与所述第一受光元件电连接;
第二半导体衬底,其具备第二主面及所述第二主面的相反侧的第二背面;
半导体元件,其形成在所述第二半导体衬底的所述第二主面附近;
第二层间绝缘膜,其覆盖所述第二半导体衬底的所述第二主面;和
第二导电性连接部,其埋入所述第二层间绝缘膜的上表面的第一连接孔内,且与所述半导体元件电连接,
在包含所述第一半导体衬底、所述第一导电性连接部及所述第一绝缘膜在内的第一层叠体与包含所述第二半导体衬底、所述第二导电性连接部及所述第二层间绝缘膜在内的第二层叠体的接合面,所述第一绝缘膜与所述第二层间绝缘膜彼此接合,所述第一导电性连接部与所述第二导电性连接部彼此接合。
2.根据权利要求1所述的固态摄像元件,其特征在于,
所述半导体元件是放大晶体管、选择晶体管或复位晶体管,
所述半导体元件、所述第一导电性连接部及所述第二导电性连接部形成于所述多个像素的每一个。
3.根据权利要求1所述的固态摄像元件,其特征在于,
还具有:
元件隔离区域,其贯穿所述第一半导体衬底;
第一层间绝缘膜,其覆盖所述第一半导体衬底的所述第一主面;
第一布线,其形成在所述第一层间绝缘膜内;和
第三导电性连接部,其与所述第一布线及所述第一导电性连接部连接,且贯穿所述元件隔离区域,
所述第一导电性连接部经由所述第三导电性连接部及所述第一布线与所述第一受光元件电连接。
4.根据权利要求1所述的固态摄像元件,其特征在于,
还具有:
第一层间绝缘膜,其覆盖所述第一半导体衬底的所述第一主面;
第一布线,其形成在所述第一层间绝缘膜内;
第四导电性连接部,其与所述第一布线及所述第一导电性连接部连接,且贯穿所述第一半导体衬底;和
第二绝缘膜,其介于所述第四导电性连接部与所述第一半导体衬底之间、及所述第四导电性连接部与所述第一层间绝缘膜之间,
所述第一导电性连接部经由所述第四导电性连接部及所述第一布线与所述第一受光元件电连接。
5.根据权利要求4所述的固态摄像元件,其特征在于,
还具有形成在与所述第二绝缘膜相接的所述第一半导体衬底的面上的p型半导体区域,
所述第一半导体衬底的导电类型是p型。
6.根据权利要求4所述的固态摄像元件,其特征在于,
还具有介于所述第二绝缘膜与所述第一半导体衬底及所述第一层间绝缘膜之间的第三绝缘膜,
所述第三绝缘膜的介电常数比氮化硅的介电常数高。
7.根据权利要求1所述的固态摄像元件,其特征在于,
还具有:
第一传输晶体管,其形成在所述第一半导体衬底的所述第一主面附近;
第一电容元件及第二电容元件,其形成在所述第二层叠体内;
第一金属膜,其埋入形成于所述第一绝缘膜的下表面的第一槽内;和
第二金属膜,其埋入形成于所述第二层间绝缘膜的所述上表面的第二槽内,
所述半导体元件是第二传输晶体管,
在所述接合面,所述第一金属膜与所述第二金属膜彼此接合,
在所述第一受光元件的阴极依次串联连接有所述第一传输晶体管及所述第二传输晶体管,
在所述第二传输晶体管的源极连接有所述第一电容元件的一个电极,在所述第二传输晶体管的漏极连接有所述第二电容元件的一个电极,
所述第一传输晶体管、所述第二传输晶体管、所述第一电容元件、所述第二电容元件、所述第一金属膜及所述第二金属膜形成于所述多个像素的每一个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810490156.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于测量距离的图像传感器
- 下一篇:一种CMOS图像传感器三维封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的