[发明专利]一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置在审
申请号: | 201810490389.0 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108550547A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 黄相伍;李昌镐 | 申请(专利权)人: | 合肥微睿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属电极 静电卡盘 腔室 基板处理装置 气体喷射装置 损伤 固定底座 电极棒 结合孔 斜切面 侧面 基板 斜切 电弧现象 电气连接 基板出入 腔室侧壁 逐渐增大 对基板 夹角为 排出口 凸缘部 中心轴 钝角 辅材 棱角 绝缘 电源 贯通 | ||
1.一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,包括腔室(1),其特征在于:腔室(1)侧壁开设有基板出入孔(2),所述腔室(1)底部开设有排出口(3),所述腔室(1)顶部固定连接有气体喷射装置(9),所述气体喷射装置(9)正下方设有静电卡盘(4),所述静电卡盘(4)包括固定底座(401)、绝缘层(402)、导电层(403)、电介质层(404)和电极棒(5),所述固定底座(401)中部贯通开设有结合孔(8),所述结合孔(8)内部插设有电极棒(5),所述电极棒(5)包括绝缘辅材(501)和金属电极(502),所述金属电极(502)电气连接有电源(7);所述金属电极(502)包括斜切面(504)、水平面(505)和侧面(506),所述侧面(506)为闭曲面,所述侧面(506)与水平面(505)通过斜切面(504)相连接,所述水平面(505)与斜切面(504)、斜切面(504)与侧面(506)之间形成的夹角为钝角,所述侧面(506)和金属电极(502)中心轴之间的距离由上至下逐渐增大,所述金属电极(502)下部形成凸缘部(503);所述金属电极(502)与绝缘辅材(501)通过粘结剂固定连接;
所述固定底座(401)上端面固定连接有绝缘层(402),所述电极棒(5)的一端贯穿连接绝缘层(402),所述绝缘层(402)的上端面与电极棒(5)的上端面位于同一水平面,所述绝缘层(402)上端面固定连接有导电层(403),所述导电层(403)与金属电极(502)电气连接,所述导电层(403)上端面固定连接有电介质层(404),所述电介质层(404)上端面设有基板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,其特征在于:所述固定底座(401)为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,其特征在于:所述绝缘辅材(501)的制作材料为陶瓷粉末。
4.根据权利要求1所述的一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,其特征在于:所述粘结剂为环氧树脂胶或陶瓷粘结剂。
5.根据权利要求1所述的一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,其特征在于:所述绝缘层(402)的形状为平板或者盘状。
6.根据权利要求1所述的一种防止静电卡盘和基板受到损伤的基板处理装置,其特征在于:所述电介质层(404)的形状为平板或盘状,且所述电介质层(404)的制作材料为氮化铝或者氮化硼或者加入氧化钛的氧化铝或者加入氧化铬的氧化铝。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造