[发明专利]一种大米加工工艺

说明书

本申请公开了大米加工技术领域的一种大米加工工艺，包括以下步骤：S1：干燥；S2：去杂；S3：浸润：将去杂后的稻谷放在保温容器中进行喷雾浸润处理，浸润温度为30～40℃，浸润时间为2～3min；S4：蒸汽爆破处理：将浸润后的稻谷放在密封容器中，加热3～5min，温度为50～60℃，然后将容器内气压在10～15s内降到一个大气压；S5：去壳：将步骤S4中处理后的稻谷保温至20～25℃后，放入砻谷机中去壳，除去稻壳，得半成品；S6：超声波处理：对步骤S5中的半成品进行超声波处理20～30min；S7：再去壳：将步骤S6中处理后的半成品放入碾米机中脱壳，得大米半成品；S8：抛光；S9：色选；S10：分级。经过本工艺加工出来的大米碎米率低，大米精度高。

技术领域

本发明属于大米加工技术领域，具体涉及一种大米加工工艺。

背景技术

大米是我国传统的主食之一，也是我国南方人民的主要食品。大米是补充营养素的基础食物，除了富含碳水化合物外，还含有蛋白质、脂肪、维生素及11种矿物质，能为人体提供全面的营养。大米中含碳水化合物75％左右，蛋白质7％～8％，脂肪1.3％～1.8％，并含有丰富的B族维生素等。大米中的碳水化合物主要是淀粉，所含的蛋白质主要是米谷蛋白，其次是米胶蛋白和球蛋白，其蛋白质的生物价和氨基酸的构成比例都比小麦、大麦、小米、玉米等禾谷类作物高，消化率66.8％～83.1％，也是谷类蛋白质中较高的一种。

大米主要是由稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成的成品。目前，大米加工出现的主要问题是由于稻谷的稻壳和米粒粘的比较牢靠，碾米工序时需要较大力量才能稻壳和米粒分开，力量较大使米粒容易碎裂，所以导致使碎米多，碎米率达10％左右，造成加工后大米的品质降低，在后续的碎米筛出工序中需要筛出的碎米数量更多，增加了工作量，加大了大米加工的成本，同时，加工出来的颗粒不一，影响了大米的加工质量。

发明内容

本发明意在提供一种大米加工工艺，以解决现有的大米加工工艺中碎米率高的问题。

为了解决上述问题，本发明提供如下方案：一种大米加工工艺，包括以下步骤：

S1：干燥：将新采收的稻谷干燥，至稻谷含水率为9％～10％；

S2：去杂：将干燥后的稻谷放入去石机中进行筛选去石，然后再放入永磁筒中除杂；

S3：浸润：将去杂后的稻谷放在保温容器中进行喷雾浸润处理，浸润温度为30～40℃，浸润时间为2～3min；

S4：蒸汽爆破处理：将浸润后的稻谷放在密封容器中，保持容器内温度为50～60℃，在该条件下加热3～5min，然后将容器内气压在10～15s内降至一个大气压；

S5：去壳：将步骤S4中处理后的稻谷冷却至20～25℃后，放入砻谷机中去壳，除去稻壳，得半成品；

S6：超声波处理：对步骤S5中的半成品进行超声波处理20～30min；

S7：再去壳：将步骤S6中处理后的半成品放入碾米机中，经碾米机去壳后得大米半成品；

S8：抛光：将步骤S7中完全脱壳后的大米半成品放入抛光机中进行抛光，得大米；

S9：色选：将步骤S8中的大米放入色选机中进行色选；

S10：分级：将步骤S9中色选后的大米放入分级机中进行分级。

本方案的原理及其有益效果：由于碎米率主要由稻壳和米粒之间的粘力导致，而稻壳中约含40％的粗纤维(包括木质素纤维和纤维素)和20％左右的五碳糖聚合物(主要为半纤维素)。另外，约含20％灰分及少量粗蛋白、粗脂肪等有机化合物。由于稻壳的主要成分为纤维素，从而可以从纤维素的方向研究解决碎米率的问题。