[发明专利]一种二极管引线连续上胶工艺有效
申请号: | 201810491043.2 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108550530B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 汤美侠;范昕 | 申请(专利权)人: | 绍兴市览海环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B05C13/02 |
代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 胡国平 |
地址: | 312030 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上胶 二极管引线 胶水箱 二极管 皮带轮 吹干 皮带 上胶装置 托盘模块 固定架 二极管制造 模块安装 模块固定 盛装胶液 胶水 电机轴 加料口 皮带套 下表面 胶液 凝固 保证 | ||
本发明属于二极管制造技术领域,具体的说是一种二极管引线连续上胶工艺,该工艺采用了二极管引线上胶装置,该二极管引线上胶装置包括固定架、加料口、胶水箱模块、皮带、皮带轮、上胶头模块、托盘模块和吹干模块,胶水箱模块固定安装在固定架上;胶水箱模块用于盛装胶液;皮带位于胶水箱模块的下方,皮带套在皮带轮上;皮带轮安装在电机轴上;上胶头模块用于对二极管引线进行上胶;托盘模块安装在皮带上;吹干模块安装在胶水箱模块的下表面,吹干模块位于上胶头模块的右侧。本发明主要用于对二极管进行批量连续上胶,提高二极管上胶的效率,满足市场使用需求,同时保证对二极管上胶的时候避免了胶水箱内的胶液凝固,后期清理不方便。
技术领域
本发明属于二极管制造技术领域,具体的说是一种二极管引线连续上胶工艺。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。
二极管是一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,在二极管生产过程中需要使用到上胶机对二极管进行上胶。但是,传统的二极管上胶工艺都存在着一系列缺陷,比如二极管不能一次性对多个二极管进行上胶,这样就导致二极管的上胶效率过低,使得二极管生产量过低,对于胶水的保温效果不好,这样会导致胶水凝固,对于上胶机的清理不够方便的问题,这些问题的存在都影响了传统的上胶工艺对二极管的上胶效率满足不了使用的需求,为此,我们提出一种二极管引线连续上胶工艺。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种二极管引线连续上胶工艺,本发明主要用于对二极管进行批量连续上胶,提高二极管上胶的效率,满足市场使用需求,同时保证对二极管上胶的时候避免了胶水箱内的胶液凝固,后期清理不方便。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种二极管引线连续上胶工艺,该工艺采用了二极管引线上胶装置,该二极管引线上胶装置包括固定架、加料口、胶水箱模块、皮带、皮带轮、上胶头模块、托盘模块和吹干模块,所述的胶水箱模块固定安装在固定架上;所述的加料口位于胶水箱模块的上方,胶水箱模块用于盛装胶液;所述的皮带轮安装在电机轴上;所述的皮带位于胶水箱模块的下方,皮带套在皮带轮上;所述的上胶头模块安装在胶水箱的下方,上胶头模块用于对二极管引线进行上胶;所述的托盘模块位于胶水箱模块的下方,托盘模块安装在皮带上;所述的吹干模块安装在胶水箱模块的下表面,吹干模块位于上胶头模块的右侧;
该二极管引线连续上胶工艺包括如下步骤:
步骤一:将胶液从加料口加入到胶水箱模块中,当胶液加入到胶水箱中后,水箱内壁中的加热丝开始对水箱内的水进行加热,水箱中的水对胶水箱中的胶液进行加热,使胶液一直处于流体状态,避免胶液凝固;
步骤二:步骤一中胶水箱模块加满后,将二极管放入到托盘模块上,将二极管放到放置板上,二极管的引线从封堵块中穿过,二极管的两个引线分别放入到两个托盘内,根据二极管的引线长度不同,移动刷洗板对托盘内部的凹槽进行截断,节约胶液的使用量,当胶液滴到二极管引线上后,震动电机启动,使托盘震动,让托盘内的胶液均匀快速的给二极管引线上胶;
步骤三:步骤二中二极管放入到托盘后,通过上胶头模块对二极管引线进行上胶,微型电机通过转轴带动半球壳来回摆动,半球壳摆动带动圆锥板摆动,圆锥板的来回摆动有利于胶液的快速滴落和均匀的铺到二极管引线上,胶液通过上胶管流入到半球壳内,再从半球壳的圆孔一流入到圆锥板内,最后通过圆锥板上的通孔滴加到二极管引线上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造