[发明专利]阳极氧化膜及其制作方法在审
申请号: | 201810491328.6 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN110512250A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 韩家伟;朱萍;裴星亮;陈正士;江小将 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/02 | 分类号: | C25D11/02;C23C14/16 |
代理公司: | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 谢蓓;李艳霞<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属氧化物 阳极氧化膜 制作 白色外观 金属基体 漫反射率 折射率 微孔 视觉 | ||
1.一种阳极氧化膜,形成于一金属基体的表面上,其特征在于:所述阳极氧化膜具有多个微孔,所述阳极氧化膜包括第一金属氧化物和第二金属氧化物,所述第二金属氧化物均匀分布于所述第一金属氧化物中,且所述第一金属氧化物和所述第二金属氧化物的折射率不同。
2.如权利要求1所述的阳极氧化膜,其特征在于:所述第一金属为铝金属,所述第二金属选自为钛、镁、锆、钡中的一种,所述第一金属氧化物的重量比大于80%且小于100%,所述第二金属氧化物的重量比大于0且小于20%。
3.如权利要求1所述的阳极氧化膜,其特征在于:所述阳极氧化膜的厚度为1~15微米,所述微孔的孔径为10~200纳米。
4.一种阳极氧化膜的制作方法,包括以下步骤:
提供一金属基体;
在所述金属基体的表面上进行物理气相沉积,以形成一合金化中间镀层,所述合金化中间镀层包括第一金属及均匀分布于所述第一金属中的第二金属;
对所述合金化中间镀层进行阳极氧化处理,以形成具有多个微孔的阳极氧化膜,所述阳极氧化膜包括第一金属氧化物及均匀分布于所述第一金属氧化物中的第二金属氧化物。
5.如权利要求4所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:所述第一金属为铝,所述第二金属选自为钛、镁、锆、钡中的一种,所述合金化中间镀层的厚度为5~20微米,在所述合金化中间镀层中,所述第一金属的重量比大于80%且小于100%,所述第二金属的重量比大于0且小于20%。
6.如权利要求5所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:所述阳极氧化膜的厚度为1~15微米,所述微孔的孔径为10~200纳米,所述第一金属氧化物的重量比大于80%且小于100%,所述第二金属氧化物的重量比大于0且小于20%。
7.如权利要求5所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:形成所述合金化中间镀层的步骤具体包括:
对所述金属基体进行脱脂除油处理;
对脱脂除油处理后的所述金属基体进行等离子体活化;
将所述第一金属及所述第二金属进行离子化,并在可调控的电场与磁场环境中在所述等离子体活化后的所述金属基体上形成致密的所述合金化中间镀层。
8.如权利要求7所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:采用电弧法在等离子体活化后的所述金属基体上形成所述合金化中间镀层,所述电弧法的具体工艺参数如下:靶材电源电流50A~120A,偏压60V~150V,氩气流速20SCCM~100SCCM,炉内真空压力0.1Pa~0.3Pa,镀膜时间30~300分钟。
9.如权利要求7所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:采用溅射法在所述等离子体活化后的金属基体上形成所述合金化中间镀层,所述溅射法的具体工艺参数如下:电源功率5kW~10kW,偏压60V~150V,氩气流速20SCCM~100SCCM,炉内真空压力0.1Pa~0.3Pa,镀膜时间30~300分钟。
10.如权利要求5所述的阳极氧化膜的制作方法,其特征在于:所述阳极氧化步骤具体包括:
以石墨板作为阴极,具有所述合金化中间镀层的所述金属基体作为阳极,在温度为20℃~40℃的电解液中对所述合金化中间镀层的表面进行阳极氧化处理,所述阳极氧化处理的电压为8V~30V,处理时间为40~60分钟。
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